本发明涉及半导体封装技术领域,公开了一种半导体元件加工设备,包括塑封机,塑封机中设有用于塑封多层芯片的塑封单元、用于对塑封过程中的多层芯片定位的定位限制单元和驱动单元,多层芯片的顶部和底部均贯穿有流体口,流体口与多层芯片内部的微通道相连通;塑封单元包括下模和上模,下模和上模之间形成有用于盛放多层芯片的模腔;定位限制单元包括第一定位柱和第二定位柱,第一定位柱与多层芯片顶部的流体口相适配,第二定位柱与多层芯片底部的流体口相适配;本发明通过对塑封的多层芯片进行水平限制定位,使得上层晶圆以及下层晶圆无法产生水平方向上的偏移,有效地解决了微通道中的冷却液泄漏与TSV中的金属发生电化学反应的问题。