本发明涉及一种焊点质量检测方法,该方法包括:持续以指定频率在PCB板指定区域注入震动;单位时间内以固定时间间隔连续获取三原色光RGB照射下的电路板图像;对电路板图像中的焊点部分划分有效子区域;对有效子区域图像按照时间重组为RGB三路时间序列信号;采用独立分量分析算法,获取相关性最小的三路独立分量;进行FFT变换,选出与有效子区域图像相关性最大的一路独立分量;根据独立分量与典型值拟合程度,判断焊点质量。本发明通过持续以指定频率注入震动,将有效子区域图像重构为时间序列信号,利用独立分量分析算法和FFT变换获取焊点震动频谱特性,与典型值拟合,判断焊点质量,提高了焊点检测的准确率和速度。