1.一种焊点质量检测方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，持续以指定频率在PCB板指定区域注入震动；

步骤2，单位时间内以固定时间间隔连续获取三原色光RGB照射下的电路板图像；

步骤3，对电路板图像中的焊点部分划分有效子区域；

步骤4，对有效子区域图像按照时间重组为RGB三路时间序列信号；

步骤5，采用独立分量分析算法，获取相关性最小的三路独立分量；

步骤6，进行FFT变换，选出与有效子区域图像相关性最大的一路独立分量；

步骤7，根据相关性最大的独立分量与典型值拟合程度，判断焊点质量。

2.如权利要求1所述的焊点质量检测方法，其特征在于，所述步骤3中对电路板图像中的焊点部分划分有效子区域，还包括：结合PCB软件生成的焊点图，通过图像的局部均值、标准差对局部区域做粗检测；

根据所述粗检测的结果，通过梯度寻找边缘，确定焊点有效子区域。

3.如权利要求1所述的焊点质量检测方法，其特征在于，所述步骤4中对有效子区域图像按照时间重组为RGB三路时间序列信号，还包括：有效子区域中的像素点按照RGB进行划分，可表示成为(R，G，B)三维矩阵，对有效子区域内的三个通道的像素取均值，转化为三元向量 将单位时间内以固定时间间隔连续获取的图像按照时间重组为RGB三路时间序列信号的计算过程如下：

其中，X、Y为有效子区域的长和宽，Vij(R,G,B)为点(i，j)的RGB三个通道的像素值，其中t是连续获取的图像的获取时间序列。

4.如权利要求1所述的焊点质量检测方法，其特征在于，所述步骤5中独立分量分析算法，包括：步骤5.1，对Vt进行归一化处理，生成零均值单位方差序列St；

步骤5.2，对St进行白化处理，转换为正交矩阵Zt；

步骤5.3，计算负熵H(x)的大小，并迭代进行正交逼近；

步骤5.4，获取相关性最小的三路独立分量。