1.一种半导体芯片在线测试装置，包括测试箱（1），测试箱（1）的一侧顶部安装有主控制器（11），其特征在于：

所述测试箱（1）内腔的中部固定设置有垂直隔热板（12），且垂直隔热板（12）靠近其底部的一侧对称设有两个密封孔（121），测试箱（1）内腔且位于垂直隔热板（12）的正下方固定设置有水平隔热板（13），通过水平隔热板（13）在测试箱（1）内腔且位于水平隔热板（13）的上方形成测试空间，且测试空间以垂直隔热板（12）为中部界线呈两侧对称分别设置有低温测试区和高温测试区；

测试机构，设置于测试箱（1）的内部，其包括：驱动模块、切换测试模块、吸附模块；

驱动模块，设置于水平隔热板（13）底部，其包括驱动电机（21）、传动组件（22）、横板（23），其中传动组件（22）包括齿轮传动机构或同步带传动机构，能够将驱动电机（21）的旋转运动传递至横板（23）；

切换测试模块，设置于水平隔热板（13）的上下两侧，其包括两个用于装载半导体芯片的测试板（27）以及设置于共同设置于两个测试板（27）外部的圆环板（28），圆环板（28）密封穿设于两个密封孔（121）内，通过圆环板（28）、垂直隔热板（12）隔绝低温测试区和高温测试区，在测试板（27）装载半导体芯片后于两个测试区内同时分别进行高、低温测试；

通过上述驱动电机（21）驱动传动组件（22）带动横板（23）转动半周，带动切换测试模块同步转动；

吸附模块，设置于垂直隔热板（12）靠近低温测试区的一侧，且位于驱动模块带动切换测试模块，自高温测试区向低温测试区转动的路径上。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片在线测试装置，其特征在于，所述垂直隔热板（12）和水平隔热板（13）均为气凝胶材质。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片在线测试装置，其特征在于，所述驱动电机（21）固定安装于测试箱（1）内腔的底面，且驱动电机（21）的机轴与传动组件（22）传动连接，并且传动组件（22）远离机轴一侧的顶部与横板（23）固定连接。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片在线测试装置，其特征在于，切换测试模块还包括固定连接于横板（23）顶部的永磁环（24），水平隔热板（13）顶面且与永磁环（24）相对应的位置上设有环形槽（25），且环形槽（25）内滑动设置有两个对称设置的永磁块（26），两个永磁块（26）的位置与永磁环（24）的位置上下对应，且二者互为相反的磁性，并且永磁块（26）的顶部与测试板（27）的底部固定连接。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片在线测试装置，其特征在于，水平隔热板（13）内部且与永磁环（24）和永磁块（26）相对应的位置上设有镂空层（131）。

6.根据权利要求4所述的半导体芯片在线测试装置，其特征在于，两个永磁块（26）之间共同固定设置有半环板（261），半环板（261）位于环形槽（25）内，垂直隔热板（12）底部设有供永磁块（26）、半环板（261）穿过的缺口，半环板（261）始终封堵在缺口内。

7.根据权利要求1所述的半导体芯片在线测试装置，其特征在于，吸附模块包括固定安装于垂直隔热板（12）靠近低温测试区的一侧的第一电伸缩杆（29），第一电伸缩杆（29）的伸缩端上连接有用于吸附水滴的擦拭组件（210）。

8.根据权利要求7所述的半导体芯片在线测试装置，其特征在于，所述擦拭组件（210）由外壳体、插接板、吸附棉条组成，其中外壳体与第一电伸缩杆（29）的伸缩端固定连接，插接板的顶部设有T形凸条，通过T形凸条插设于外壳体顶部的T形槽内，吸附棉条粘接于插接板的底面，外壳体的底部及一侧均设有敞口，吸附棉条的底部位于底部的敞口处。

9.根据权利要求8所述的半导体芯片在线测试装置，其特征在于，擦拭组件（210）的下方且位于垂直隔热板（12）上还设置有处理机构，其包括固定安装于垂直隔热板（12）靠近擦拭组件（210）一侧的两个电动导轨（31），两个电动导轨（31）上均滑动连接有电滑块（32），每个电滑块（32）的顶部均固定安装有第二电伸缩杆（33），第二电伸缩杆（33）的伸缩端上共同固定连接有汇集盒（34），汇集盒（34）内滑动连接有栅格板（35），栅格板（35）底部与汇集盒（34）内部底面之间均匀连接有至少四个弹簧（36），且四个弹簧（36）两两对称设置；

其中，电滑块（32）在电动导轨（31）上滑动平移至形成末端时，汇集盒（34）正好位于擦拭组件（210）中吸附棉条的正下方，而第二电伸缩杆（33）伸缩端伸出至行程末端时，汇集盒（34）包覆在吸附棉条的外部，且栅格板（35）与吸附棉条挤压配合。

10.根据权利要求9所述的半导体芯片在线测试装置，其特征在于，汇集盒（34）的底部连通设置有排液管，用于连接外接管体。