1.半导体芯片测试用弹簧探针，包括针轴(1)、针管(2)和弹簧(3)，其特征在于：所述弹簧(3)安装在针管(2)内表面，所述弹簧(3)上表面安装有绝缘底板(6)，所述绝缘底板(6)上表面安装有连接杆(7)，所述连接杆(7)上表面安装有滑块(8)，所述滑块(8)上表面安装有针轴(1)，所述针管(2)内表面安装有安装套筒(10)，所述安装套筒(10)下表面安装有弹性连接板(11)，所述弹性连接板(11)外表面安装有卡片(12)。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片测试用弹簧探针，其特征在于，所述针管(2)内表面安装有挡板(9)，所述安装套筒(10)上表面安装有若干安装螺栓(13)，所述安装套筒(10)通过安装螺栓(13)安装在挡板(9)上表面。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片测试用弹簧探针，其特征在于，所述弹簧(3)下表面安装有固定块(4)，所述固定块(4)上表面安装有固定螺栓(5)。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片测试用弹簧探针，其特征在于，所述针管(2)内表面设置有凹槽(16)，所述凹槽(16)内表面设置有内螺纹(17)，所述固定螺栓(5)与内螺纹(17)连接。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片测试用弹簧探针，其特征在于，所述针管(2)上表面安装有固定螺母(14)。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片测试用弹簧探针，其特征在于，所述针管(2)外表面设置有外螺纹(15)，所述固定螺母(14)内表面与外螺纹(15)连接。