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专利号: 2023222505883
申请人: 徐州诺创通科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-02-20
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种半导体芯片测试的辅助结构,包括底座(1)、夹持块(2)和两个插接块(3),其特征在于:所述夹持块(2)位于底座(1)的顶部,两个插接块(3)分别位于夹持块(2)的前侧和后侧,所述插接块(3)的底部与底座(1)的内腔接触,所述底座(1)内腔的前侧和后侧均开设有放置槽(4);

所述放置槽(4)的内腔设置有与夹持块(2)配合使用的定位机构(5);

所述放置槽(4)的内腔设置有与定位机构(5)配合使用的传动机构(6)。

2.如权利要求1所述的一种半导体芯片测试的辅助结构,其特征在于:所述定位机构(5)包括两个定位杆(501),所述定位杆(501)的底部固定连接有拉杆(502),两个拉杆(502)相反的一侧均固定连接有拉簧(503),所述拉簧(503)靠近放置槽(4)内壁的一侧与放置槽(4)的内壁固定连接。

3.如权利要求2所述的一种半导体芯片测试的辅助结构,其特征在于:所述传动机构(6)包括固定块(601),所述固定块(601)前侧的左右两侧均固定连接有牵引杆(604),所述牵引杆(604)后侧的表面与拉杆(502)的内腔接触,所述牵引杆(604)的前侧活动连接有活动块(602),所述活动块(602)的前侧固定连接有传动杆(603)。

4.如权利要求3所述的一种半导体芯片测试的辅助结构,其特征在于:所述活动块(602)的左右两侧均固定连接有插接杆(7),所述插接杆(7)的内腔活动连接有支撑杆(8),所述支撑杆(8)的底部与放置槽(4)的内壁固定连接。

5.如权利要求2所述的一种半导体芯片测试的辅助结构,其特征在于:所述定位杆(501)的顶部固定连接有对接杆(9),所述对接杆(9)的表面套设有对接块(10),两个对接块(10)相反的一侧均与放置槽(4)的内壁固定连接。

6.如权利要求2所述的一种半导体芯片测试的辅助结构,其特征在于:所述底座(1)内腔的左右两侧均开设有连接孔(11),所述插接块(3)内嵌的左右两侧均开设有定位槽(12),两个定位杆(501)相反的一侧均穿过连接孔(11)并延伸至定位槽(12)的内腔。

7.如权利要求3所述的一种半导体芯片测试的辅助结构,其特征在于:所述底座(1)的前侧开设有活动孔(13),所述传动杆(603)的前侧穿过活动孔(13)并延伸至底座(1)的前侧。