1.用于半导体芯片的高温测试平台，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)下表面固定连接有若干螺纹杆(2)，所述螺纹杆(2)周侧面螺纹连接有升降脚(3)，所述工作台(1)上表面固定安装有若干安装螺柱(4)，所述安装螺柱(4)上表面螺纹安装有测试主板(5)，所述测试主板(5)上表面固定安装有芯片槽(7)，所述芯片槽(7)一侧面芯片槽卡扣(8)，所述芯片槽(7)另一侧面铰接有导热板(9)，所述导热板(9)一表面固定安装有温度传感器(10)，所述导热板(9)一侧面固定固定连接有固定卡扣(16)，所述导热板(9)两相对表面均固定连接有安装卡扣(15)，所述导热板(9)另一表面固定安装有加热器(11)，所述加热器(11)一表面固定安装有安装板(12)，所述安装板(12)两相对表面均固定连接有套筒(13)，所述套筒(13)内圆面转动连接有转动扣(14)。

2.根据权利要求1所述的用于半导体芯片的高温测试平台，其特征在于，所述测试主板(5)上表面开设有若干螺纹安装孔(6)，所述螺纹安装孔(6)与安装螺柱(4)尺寸相适应。

3.根据权利要求1所述的用于半导体芯片的高温测试平台，其特征在于，所述固定卡扣(16)与芯片槽卡扣(8)尺寸相适应且卡接配合。

4.根据权利要求1所述的用于半导体芯片的高温测试平台，其特征在于，所述转动扣(14)与安装卡扣(15)尺寸相匹配且卡接配合。

5.根据权利要求1所述的用于半导体芯片的高温测试平台，其特征在于，所述导热板(9)与加热器(11)尺寸相适应且相贴合。

6.根据权利要求1所述的用于半导体芯片的高温测试平台，其特征在于，所述工作台(1)上表面分别固定安装有显示屏(17)、控制板(18)和电源接口(19)。

7.根据权利要求6所述的用于半导体芯片的高温测试平台，其特征在于，所述测试主板(5)、显示屏(17)、电源接口(19)均与控制板(18)电性连接。