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专利号: 2024104675480
申请人: 陕西理工大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2025-10-10
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种半导体激光芯片的测试设备,包括基台(1),所述基台(1)顶端设置有台板(8),所述台板(8)上开设有多个两两为一组的置物孔(3),其特征在于,所述基台(1)一侧转动安装有可固定至水平状态的翻转置物组件(2),所述基台(1)顶端两侧均开设有滑槽(4),两个所述滑槽(4)内安装有转运机构(7),两个所述转运机构(7)的移动端之间固定有顶板(5),所述顶板(5)的底部安装有与所述置物孔(3)相对应的真空吸笔(6);

所述台板(8)的底部设置有固定在所述置物孔(3)底端的置物盘(12),所述置物盘(12)外部套设有驱动环(11),所述置物盘(12)底端固定有多个环形分布的托举臂(13),所述驱动环(11)的底端外侧壁与所述托举臂(13)贴合;

相邻两组所述驱动环(11)之间设置有用于其自转的驱动机构(10),所述置物盘(12)侧壁滑插有四个环形分布且可横向复位的夹持组件(15),所述夹持组件(15)包括位于所述置物盘(12)内的抵紧件(151),所述抵紧件(151)的一侧固定有滑插在所述置物盘(12)侧壁上的导向柱(154),所述导向柱(154)上固定有凸环(152),所述导向柱(154)上套设有抵紧弹簧(153),所述抵紧弹簧(153)位于所述凸环(152)和所述置物盘(12)之间,所述驱动环(11)的内侧固定有多个与所述导向柱(154)端头相抵触的推动件(14);

所述台板(8)的底部安装有振动组件(16),所述振动组件(16)的顶端与所述置物盘(12)底端接触。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光芯片的测试设备,其特征在于:所述抵紧件(151)包括与所述导向柱(154)固定连接的抵紧块(1511),所述抵紧块(1511)远离所述导向柱(154)的一侧开设有侧槽(1512),所述侧槽(1512)内固定有倾斜设置的弹性伸缩杆(1513),所述弹性伸缩杆(1513)远离所述抵紧块(1511)的一端固定有抵紧条(1514),所述抵紧条(1514)的夹持面设置有抵紧斜面(1516),所述抵紧斜面(1516)上开设有多个阶梯槽(1515)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体激光芯片的测试设备,其特征在于:所述推动件(14)包括固定在所述驱动环(11)内侧壁上的凸块(141),所述凸块(141)靠近所述导向柱(154)的一侧开设有弧形槽(142),所述弧形槽(142)的内侧壁与所述导向柱(154)端头滑动抵触,所述凸块(141)靠近所述弧形槽(142)顶端和底端位置处设置有凸边(143)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体激光芯片的测试设备,其特征在于:所述驱动机构(10)包括推杆(101),所述推杆(101)的两侧均设置有齿带(102),所述驱动环(11)的外侧壁固定有与所述齿带(102)啮合的凸齿(103),所述推杆(101)外部套设有固定在所述台板(8)底部的导向槽板(104),所述推杆(101)的一端固定有连接杆(17),所述连接杆(17)的一侧与基台(1)内壁之间固定有电动伸缩杆(18)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体激光芯片的测试设备,其特征在于:所述振动组件(16)包括固定在所述基台(1)内的底板(161),所述底板(161)的顶端固定有电动升降杆(162),所述电动升降杆(162)的顶端固定有升降板(163),所述升降板(163)的顶部固定有与所述置物盘(12)相对应的振动器(164),所述振动器(164)的顶端固定有托盘(165),所述置物盘(12)底端开设有与所述托盘(165)相适配的底孔。

6.根据权利要求1所述的一种半导体激光芯片的测试设备,其特征在于:所述转运机构(7)包括安装在所述滑槽(4)内的伸缩气缸(71),所述伸缩气缸(71)的伸长端固定有与所述滑槽(4)滑动配合的滑座(72),所述滑座(72)的顶端固定有升降气缸(73),所述升降气缸(73)的顶端与所述顶板(5)固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体激光芯片的测试设备,其特征在于:所述翻转置物组件(2)包括铰接在所述基台(1)顶端一侧的翻转板(21),所述翻转板(21)上固定有置物板(22),所述置物板(22)上开设有放置槽(23),所述基台(1)一侧靠近所述翻转板(21)铰接位置处转动安装有挡止条。

8.根据权利要求7所述的一种半导体激光芯片的测试设备,其特征在于:所述基台(1)底端一侧开设有卡槽,所述卡槽内嵌设有与所述翻转板(21)磁吸配合的磁块(9)。