1.一种半导体封装结构，包括封装底座(1)，所述封装底座(1)的上表面固定连接有安装架(11)，所述封装底座(1)的上表面贴合设置有封装上盖(2)，其特征在于，所述封装底座(1)的内部开设有空腔(13)，所述空腔(13)的表面滑动连接有卡接件，所述封装上盖(2)外表面的一侧开设有安装槽二(21)，所述安装槽二(21)的内部转动连接有用于对卡接件进行固定的固定件，所述封装底座(1)外表面一侧开设有安装槽一(12)，所述安装槽一(12)的表面滑动连接有用于推动卡接件的连接件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述卡接件包括有齿轮盘(3)，所述齿轮盘(3)通过转动轴与所述空腔(13)内表面的中心位置转动连接，所述齿轮盘(3)的表面啮合连接有齿轮板(33)，所述齿轮板(33)呈圆周阵列设置有四个，所述空腔(13)内表面的四角固定连接有限制块一(31)，所述空腔(13)内表面的一侧固定连接有限制块二(32)，所述限制块二(32)的一端面安装有弹簧一(34)，所述弹簧一(34)分别与齿轮板(33)、限制块二(32)固定连接，所述限制块二(32)呈圆周阵列设置有四个。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述封装上盖(2)底侧的四角开设有与所述齿轮板(33)相匹配的槽口，所述齿轮板(33)与所述槽口滑动设置。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述固定件包括有转动卡块(4)，所述转动卡块(4)通过转动杆与所述安装槽二(21)转动连接，所述转动卡块(4)与所述转动杆之间固定连接有扭力弹簧一(41)，所述安装槽二(21)表面位于所述转动卡块(4)的一侧固定连接有限制杆(42)，所述齿轮板(33)后表面位于所述转动卡块(4)的另一侧固定连接有卡接杆(43)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述连接件包括有滑槽块(5)，所述滑槽块(5)与所述齿轮板(33)的底侧固定连接，所述滑槽块(5)的内表面滑动连接有滑块(51)，所述滑块(51)与所述空腔(13)的表面固定连接，所述滑槽块(5)外表面的一侧固定连接有滑动板(52)，所述滑动板(52)顶端的内部通过连接杆转动连接有转动板(53)，所述转动板(53)与所述连接杆之间固定连接有扭力弹簧二(54)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述封装底座(1)上表面的四角固定连接有安装筒(6)，所述安装筒(6)的内表面滑动连接有滑动筒(61)，所述滑动筒(61)内壁的顶端与所述安装筒(6)内表面的底端之间固定连接有弹簧二(62)。