1.一种半导体封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)外表面的底部固定连接有安装板(2)，所述安装板(2)上表面的四角处均开设有安装孔(3)，所述基板(1)的内壁固定连接有导热柱(4)，所述导热柱(4)的一端固定连接有锡球(5)；

所述基板(1)的下表面开设有放置槽(6)，所述放置槽(6)的内部固定连接有吸热板(7)，所述吸热板(7)的下表面固定连接有散热翅(8)，所述基板(1)外表面的中部开设有透气窗(9)，所述透气窗(9)的内侧壁固定连接有防尘网板(10)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述基板(1)上表面的边缘处开设有凹槽(11)，所述凹槽(11)的内部固定连接有静电消除板(12)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述基板(1)上表面的中部固定连接有底座(13)，所述底座(13)的内壁开设有第一空腔(14)，所述第一空腔(14)的内部固定连接有屏蔽板(15)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述底座(13)外表面的一侧转动连接有转动杆(16)，所述转动杆(16)的外表面固定连接有顶盖(17)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述顶盖(17)的上表面开设有缓冲槽(18)。

6.根据权利要求4所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述顶盖(17)的内壁开设有第二空腔(19)，所述第二空腔(19)的内部固定连接有绝缘板(20)。

7.根据权利要求4所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述顶盖(17)外表面的底部转动连接有卡环(21)，所述底座(13)外表面的顶部固定连接有卡块(22)。

8.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述安装板(2)的下表面固定连接有橡胶垫(23)。