1.半导体封装结构，其特征在于，包括一基板及至少一设置在所述基板上的芯片，所述基板上至少设置有一呈环状的粘接座，所述粘接座与芯片一一对应设置，所述粘接座的至少一侧壁上开设有漏浆缝，所述漏浆缝用于在所述粘接座中先填入银浆、后放入芯片时排出多余银浆。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于,所述漏浆缝开设在粘接座侧壁距离基板20微米至30微米处。

3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于,所述粘接座呈矩形，所述漏浆缝在所述粘接座的四个侧面上均有开设，并且所有漏浆缝的开设高度和开设大小均相同。

4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于,所述粘接座至少一内侧壁上设置有抵接板，所述抵接板位于漏浆缝和基板之间，且与漏浆缝和基板均存在距离，所述抵接板在芯片放入粘接座的过程中能够抵触在芯片的下表面。

5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于,所述粘接座四个内壁上均设置有抵接板，且四个所述抵接板的设置高度和设置大小均一致。

6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于,所述粘接座内壁上端设置有倒角，为芯片的放置提供导向。