1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括均基于玻璃基板制备的芯片模块以及天线模块；

所述天线模块叠装于所述芯片模块顶面，且设有基于玻璃通孔技术形成的第一垂直互连结构；

所述芯片模块设有基于玻璃通孔技术形成且与所述第一垂直互连结构电连接的第二垂直互连结构；

所述芯片模块为扇出式封装模块，包括第一玻璃基板、半导体芯片以及重布线层；

所述第一玻璃基板内设有空腔；

所述半导体芯片倒装于所述空腔中，以使得所述半导体芯片的有源面朝向所述第一玻璃基板底面；

所述重布线层安装于所述第一玻璃基板底面，且与所述半导体芯片电连接；

所述天线模块为基片集成波导缝隙天线模块，叠装于所述第一玻璃基板顶面，包括第二玻璃基板以及若干缝隙天线；

所述第二玻璃基板底面设有下金属层，所述第二玻璃基板的顶面设有上金属层；

所述下金属层的底面形成接地金属面；

若干所述缝隙天线阵列分布于所述第二玻璃基板顶面；

所述第二玻璃基板上垂直设有第一馈电通孔；

所述第一馈电通孔设有与若干所述缝隙天线电连接的第一馈电线；

所述第一馈电通孔以及所述第一馈电线形成所述第一垂直互连结构；

所述第一馈电通孔周围设有若干垂直分布的第二接地通孔。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述第一玻璃基板上垂直设有与所述第一馈电通孔一一对应的第二馈电通孔；

所述第二馈电通孔上设有与所述第一馈电线以及所述重布线层电连接的第二馈电线；

所述第一玻璃基板上还垂直设有第一接地通孔；

所述第一接地通孔设有与所述接地金属面以及所述重布线层电连接的第一接地线；

所述第二馈电通孔、所述第二馈电线、所述第一接地通孔以及所述第一接地线形成所述第二垂直互连结构。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述第一馈电通孔周围设有若干垂直分布的第二接地通孔；

若干所述第二接地通孔全包围地或半包围地绕设于所述第一馈电通孔周围；

各个所述第二接地通孔设有与所述接地金属面电连接的第二接地线。

4.根据权利要求2所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述第一馈电线数量为一条。

5.根据权利要求2所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述第一接地线数量为两条。

6.根据权利要求2所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述第一馈电线与所述第二馈电线之间以及所述第一接地线与所述接地金属面之间均通过第一焊球电连接；

所述重布线层底面设有连接所述重布线层的第二焊球。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述第一玻璃基板包括下玻璃基板以及上玻璃基板；

所述下玻璃基板顶面设有凹槽腔；

所述上玻璃基板盖装于所述上玻璃基板顶面；

所述凹槽腔与所述上玻璃基板底面之间围成所述空腔。

8.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述芯片模块内还集成有无源器件。