1.一种半导体封装方法，其特征在于，包括：

在基底层上表面电镀至少两排引脚；

在所述基底层上表面通过粘结剂粘结晶粒的正面；

对所述基底层、所述引脚以及所述晶粒灌胶形成塑封壳体，所述塑封壳体完全包裹所述引脚和所述晶粒，所述塑封壳体包裹所述引脚的面积大于所述基底层与所述引脚接触的面积，所述塑封壳体包裹所述晶粒的面积大于所述基底层与所述晶粒接触的面积；

移除所述基底层，以使所述引脚暴露于所述塑封壳体下表面；以及移除所述粘结剂，以使所述晶粒的正面暴露于所述塑封壳体下表面，并且所述晶粒的正面凹陷于所述塑封壳体下表面；

其中，所述引脚依次由银、镍和金组合电镀形成叠层结构，所述引脚厚度在30-100um之间，至少两排所述引脚环绕于所述晶粒，所述基底层为不锈钢材质，所述半导体为光学指纹传感器。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述移除所述粘结剂后还包括：在所述晶粒的正面和所述引脚之间通过打线形成引线。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在晶粒正面和引脚之间通过打线形成引线后还包括：对所述引线进行点涂并固化树脂胶体。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述基底层、所述引脚以及所述晶粒灌胶形成塑封壳体之后还包括：打磨所述塑封壳体上表面，已使所述塑封壳体露出所述晶粒的背面。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的方法，其特征在于，所述基底层为金属板，厚度小于200um。

6.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：

晶粒，所述晶粒的正面通过粘结剂与基底层上表面连接；

引脚，至少两排所述引脚电镀于所述基底层上表面；

塑封壳体，所述塑封壳体由所述基底层、所述引脚以及所述晶粒灌胶形成，所述塑封壳体完全包裹所述引脚和所述晶粒，所述塑封壳体包裹所述引脚的面积大于所述基底层与所述引脚接触的面积，所述塑封壳体包裹所述晶粒的面积大于所述基底层与所述晶粒接触的面积，以使所述基底层移除，所述引脚暴露于所述塑封壳体下表面，通过移除所述粘结剂，所述晶粒的正面暴露于所述塑封壳体下表面，并且所述晶粒的正面凹陷于所述塑封壳体下表面；

其中，所述引脚依次由银、镍和金组合电镀形成叠层结构，所述引脚厚度在30-100um之间，至少两排所述引脚环绕于所述晶粒，所述基底层为不锈钢材质，所述半导体为光学指纹传感器。

7.根据权利要求6所述的结构，其特征在于，还包括：引线，所述引线为移除所述粘结剂后连接所述晶粒和所述引脚。

8.根据权利要求7所述的结构，其特征在于，所述引线被树脂胶体遮蔽。

9.根据权利要求6所述的结构，其特征在于，所述塑封壳体露出所述晶粒背面。

10.根据权利要求6至9中任意一项所述的结构，其特征在于，所述基底层为金属板的厚度小于200um。