1.一种芯片加工用封装设备，包括输送框架(1)，所述输送框架(1)上方对称设置有两组传动轴(33)，两组所述传动轴(33)之间传动连接有输送带(4)，其特征在于，还包括：用于带动输送带(4)对芯片进行输送的驱动组件，所述输送带(4)内开设有通风孔(9)，相邻的所述通风孔(9)之间设置有凸块(10)；

所述驱动组件上方设置有用于对芯片进行封装前定位的第一限位轮(25)和第二限位轮(37)，所述第一限位轮(25)呈垂直方向移动设置，所述第二限位轮(37)呈水平方向移动设置，且第二限位轮(37)对称设置于输送带(4)两侧。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用封装设备，其特征在于，所述驱动组件包括牵引风嘴(30)，所述牵引风嘴(30)滑动安装于输送带(4)内，所述牵引风嘴(30)一侧连通有引风管(31)，所述引风管(31)连通外部风机，所述输送带(4)内设置有连接平台(2)，所述牵引风嘴(30)和连接平台(2)滑动连接，且牵引风嘴(30)的进风口和输送带(4)底部贴合设置。

3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用封装设备，其特征在于，所述驱动组件还包括驱动块(29)和移动块(32)，所述连接平台(2)两侧对称设置有第一丝杆(3)和光轴(5)，所述第一丝杆(3)通过内螺纹套和驱动块(29)连接，所述光轴(5)通过直线轴承和移动块(32)连接，所述第一丝杆(3)一端固定安装有同步带轮(7)，所述输送框架(1)一侧设置有第一电机(6)，所述第一电机(6)的输出轴端也固定安装有同步带轮(7)，两组所述同步带轮(7)通过传动带(8)传动连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用封装设备，其特征在于，驱动组件上方设置有用于对芯片进行清理的除尘组件，所述除尘组件包括固定支架(11)，所述固定支架(11)上居中位置固定连接有导向架(13)，所述导向架(13)底部滑动设置有风箱(19)，所述风箱(19)底部连通有出风口(20)，且风箱(19)底面位于出风口(20)周围设置有刷毛(21)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片加工用封装设备，其特征在于，所述导向架(13)内转动安装有第二丝杆(14)，且导向架(13)顶部设置有第二电机(12)，所述第二电机(12)的输出轴端和导向架(13)传动连接，所述第二丝杆(14)表面通过内螺纹套连接有滑套(15)，所述滑套(15)两侧对称连接有滑块(16)，所述导向架(13)内开设有滑槽(17)，所述滑块(16)和滑槽(17)滑动连接，所述风箱(19)和滑块(16)之间连接有同步杆(18)，所述风箱(19)和外部吹风风机连通。

6.根据权利要求2所述的一种芯片加工用封装设备，其特征在于，所述连接平台(2)两侧对称设置有托架(34)，所述托架(34)上固定安装有电动滑台(35)，所述电动滑台(35)上连接有移动架(36)，所述第二限位轮(37)设置于移动架(36)底面。

7.根据权利要求2所述的一种芯片加工用封装设备，其特征在于，所述连接平台(2)两侧对称设置有固定架(38)，所述固定架(38)上固定安装有气缸(39)，所述气缸(39)顶部固定连接有连接板(40)，两组所述连接板(40)之间连接有定位板(23)，所述第一限位轮(25)设置于定位板(23)底部，所述第一限位轮(25)和第二限位轮(37)分别设置于芯片两侧。

8.根据权利要求7所述的一种芯片加工用封装设备，其特征在于，所述定位板(23)底部固定安装有套管(24)，所述第一限位轮(25)转动连接于套管(24)外壁。

9.根据权利要求8所述的一种芯片加工用封装设备，其特征在于，所述定位板(23)设置有空腔，所述定位板(23)通过连接软管(22)和风箱(19)连通。

10.根据权利要求9所述的一种芯片加工用封装设备，其特征在于，所述套管(24)内转动安装有转轴(26)，所述转轴(26)表面位于定位板(23)内设置有叶轮(27)，所述转轴(26)延伸至第一限位轮(25)底部，所述转轴(26)底端固定安装有毛刷头(28)。