1.一种芯片点胶加工用封胶设备，其特征在于：包括工作台(1)，所述工作台(1)的顶部左右两侧对称固定安装有第一支撑板(4)和微型烘干机(3)，所述第一支撑板(4)的顶部均固定连接有夹持装置(5)，所述工作台(1)的顶部后侧固定连接有连接板(7)，所述连接板(7)的顶部固定连接有顶板(8)，所述顶板(8)的底部四个拐角处均通过螺栓固定安装有电动伸缩缸(9)，所述电动伸缩缸(9)的伸缩端均固定连接在中空箱(10)的顶部，所述中空箱(10)的内部设有螺纹杆(11)，所述中空箱(10)的外部左侧设有电机(12)，所述电机(12)的输出轴和所述螺纹杆(11)同轴连接，所述螺纹杆(11)上螺纹连接有连接块(14)，所述连接块(14)的前侧通过螺栓固定连接有点胶桶(17)，所述连接块(14)的底部右侧前后对称固定连接有固定座(15)，所述固定座(15)的下端固定连接有封胶辊(16)。

2.如权利要求1所述的芯片点胶加工用封胶设备，其特征在于：所述工作台(1)的底部四个拐角处固定安装有支撑腿(2)，所述支撑腿(2)的底部均通过螺栓固定安装有刹轮(21)。

3.如权利要求1所述的芯片点胶加工用封胶设备，其特征在于：所述夹持装置(5)包括U型板(51)，所述U型板(51)的内部前后对称固定连接有弹簧(52)，所述弹簧(52)的另一端均固定连接有夹持板(53)，所述夹持板(53)的表面设有若干呈等间距排列的防滑半圆球，所述夹持板(53)之间夹持有芯片(6)。

4.如权利要求1所述的芯片点胶加工用封胶设备，其特征在于：所述电机(12)通过螺栓固定连接在第二支撑板(13)上，所述第二支撑板(13)的一端固定连接在所述中空箱(10)的外部左侧。

5.如权利要求1所述的芯片点胶加工用封胶设备，其特征在于：所述中空箱(10)的内部顶端通过螺栓固定安装有装料桶(18)，所述装料桶(18)的底部贯通连接有金属软管(19)，所述金属软管(19)上固定安装有电磁阀(191)，所述电磁阀(191)靠近所述装料桶(18)的底部，所述金属软管(19)的另一端贯通连接在所述点胶桶(17)的顶部。

6.如权利要求1所述的芯片点胶加工用封胶设备，其特征在于：所述连接块(14)的后侧固定连接有滑块(20)，所述滑块(20)滑动连接在所述中空箱(10)的内部后侧的滑槽内。