1.一种芯片封装设备，其特征在于：包括点胶机(1)；所述点胶机(1)上设置有点胶驱动机构(2)，所述点胶机(1)的顶面固定连接有电导轨(3)，所述电导轨(3)上滑动连接有滑块(33)，所述滑块(33)的顶面固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有圆盘(4)，所述圆盘(4)的侧壁设置有圆环(5)，所述圆环(5)设置有与圆盘(4)连接的连接机构，所述圆环(5)的顶面固定连接有一对放置板(6)，所述滑块(33)的侧壁固定连接有连接板(7)，所述连接板(7)上固定连接有与圆环(5)底面贴合的连接壳(8)，所述连接壳(8)的两侧均开设有让放置板(6)通过的矩形槽，所述连接壳(8)内设置有一组铜管(9)，所述铜管(9)内设置有加热丝。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述连接壳(8)相对应矩形槽的内侧壁和外侧壁均滑动连接有密封板(12)，所述密封板(12)的一侧固定连接有驱动块(11)，所述驱动块(11)远离密封板(12)的一侧呈斜面状，所述放置板(6)的顶面固定连接有推动驱动块(11)的固定杆(10)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述连接壳(8)靠近圆盘(4)的侧壁固定连接有弹性的空心块(13)，所述连接壳(8)内固定连接有与空心块(13)内壁连通的空心板(14)，所述空心板(14)上开设有位于放置板(6)上方的一组出气孔(15)，所述圆盘(4)的顶面固定连接有一组推动空心块(13)的推杆(16)，所述圆环(5)与圆盘(4)的外侧壁转动连接。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述连接机构包括固定在圆盘(4)顶面的固定板(19)，所述固定板(19)内滑动连接有磁杆(20)，所述磁杆(20)上固定连接有一对定位环(21)，所述圆环(5)的顶面固定连接有连接块(17)，所述连接块(17)靠近连接壳(8)的一侧开设有卡槽(18)，所述连接壳(8)的两侧均固定连接有支架(22)，所述支架(22)的另一端固定连接有与磁杆(20)相斥的磁块(23)。

5.根据权利要求3所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述空心板(14)内密封滑动连接有空心的移动块(24)，所述移动块(24)靠近空心块(13)的一侧与空心板(14)的内壁之间固定连接有第一弹簧(26)，所述空心板(14)靠近第一弹簧(26)的一侧开设有进气孔，所述空心板(14)远离第一弹簧(26)的一侧开设有出气槽(27)，所述移动块(24)的底面开设有与出气孔(15)错位设置的连接孔(25)。

6.根据权利要求3所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述连接壳(8)的内壁滑动连接有矩形板(29)，所述矩形板(29)远离连接壳(8)内壁的一侧固定安装有连接架(30)，所述铜管(9)与连接架(30)的内壁固定连接，所述连接壳(8)内设置有对钢管高度进行调节的调节件。

7.根据权利要求6所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述调节件包括弧形的记忆金属(28)，所述记忆金属(28)的顶端与固定板(19)固定连接，所述记忆金属(28)的底端与连接壳(8)的内壁固定连接。

8.根据权利要求7所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述空心板(14)的底面固定连接有空心的弹性块(32)，所述弹性块(32)内储存有干粉，所述连接架(30)的顶面固定连接有多组刺破锥(31)。

9.根据权利要求4所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述连接板(7)上固定连接有空心的连接柱(34)，所述连接柱(34)的顶面滑动连接有滑杆(35)，所述滑杆(35)的顶面固定连接有与圆环(5)底面接触的橡胶块(36)，所述滑杆(35)的底面与连接柱(34)的内壁之间固定连接有第二弹簧(37)。

10.根据权利要求9所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述滑杆(35)的底面固定连接有调节块(38)，所述连接柱(34)的一侧螺纹连接有螺纹杆(39)，所述调节块(38)靠近螺纹杆(39)的一侧呈斜面状。