1.芯片封装设备，包括封装架(1)，其特征在于：所述封装架(1)的内壁顶部固定连接有电动伸缩杆(2)，所述电动伸缩杆(2)的底部固定连接有连接横板(3)，所述连接横板(3)的底部固定连接有连接柱(4)，所述连接柱(4)的底部活动连接有外转盘(5)，所述连接柱(4)的外表面固定连接有固定块(6)，所述固定块(6)远离连接柱(4)的一侧固定连接有扭簧(7)，所述扭簧(7)远离固定块(6)的一端固定连接有限位卡块(8)，所述外转盘(5)的内表面固定连接有限位凹板(9)，所述限位凹板(9)的内表面与限位卡块(8)的外表面活动卡接。

2.根据权利要求1所述的芯片封装设备，其特征在于：所述封装架(1)的底部固定连接有驱动轮(14)，所述封装架(1)的内壁底部焊接有封装台(15)。

3.根据权利要求1所述的芯片封装设备，其特征在于：所述外转盘(5)的底部固定连接有封装机(10)，所述连接横板(3)的底部固定连接有上压板(11)。

4.根据权利要求3所述的芯片封装设备，其特征在于：所述上压板(11)的底部固定连接有内压弹簧(12)，所述内压弹簧(12)的底部固定连接有下压板(13)。

5.根据权利要求2所述的芯片封装设备，其特征在于：所述封装台(15)的顶部固定连接有右钉板(16)，所述封装架(1)的内壁底部固定连接有左立板(17)，所述左立板(17)的右侧固定连接有限位套(18)。

6.根据权利要求5所述的芯片封装设备，其特征在于：所述限位套(18)的内壁固定连接有限位弹簧(19)，所述限位弹簧(19)的右侧固定连接有限位抵板(20)，所述限位抵板(20)的底部与封装台(15)的顶部滑动连接。