1.一种芯片加工自动覆膜封装设备，包括安装在支座上的第一滑轨(1)，其特征在于，还包括：第一电动滑台(2)，滑动安装在所述第一滑轨(1)上，

其中，所述第一电动滑台(2)上固定安装有升降设备(4)，所述升降设备(4)的伸缩端固定安装有加工台(3)；

立板(7)，固定安装在所述第一滑轨(1)上，

其中，所述立板(7)的两侧分别转动安装有左卷筒(9)与右卷筒(8)，所述右卷筒(8)设置于左卷筒(9)的下方，所述立板(7)上设有驱动左卷筒(9)与右卷筒(8)转动的驱动部；

压辊(14)，设置在所述左卷筒(9)与右卷筒(8)之间，

其中，所述立板(7)上设有驱动压辊(14)水平移动的推移部；

所述推移部包括固定安装在立板(7)顶部的第二滑轨(12)，所述第二滑轨(12)上滑动安装有第二电动滑台(13)，所述压辊(14)转动安装在第二电动滑台(13)上；

两个对称设置的弧形刀片(18)，通过扫动机构安装在所述立板(7)的顶部，当所述压辊(14)扫过加工台(3)时，两个所述弧形刀片(18)在加工台(3)上以弧形路线移动，所述加工台(3)上设有与弧形刀片(18)配合的环形槽(6)；

所述扫动机构包括固定连接在立板(7)顶部的顶板(15)，所述顶板(15)上通过升降机构连接有升降杆(27)，所述升降杆(27)的外壁转动连接有下短管(28)，其中，所述下短管(28)的上端固定连接有长管(29)，所述长管(29)的外壁转动安装有上短管(30)，所述下短管(28)与上短管(30)上均固定连接有第一支架(17)，两个所述弧形刀片(18)分别安装在两个第一支架(17)上，所述第二电动滑台(13)上设有驱动长管(29)与上短管(30)转动的联动部件；

两个所述第一支架(17)的下端均固定连接有装置座(47)，两个所述装置座(47)上均纵向滑动连接有滑杆(36)，两个所述滑杆(36)的上端外壁均固定安装有第二限位板(37)，其中，所述第二限位板(37)与装置座(47)之间通过第二弹簧(38)弹性连接，两个所述滑杆(36)的下端均通过滑移部件安装有弧形分布的毛刷(40)，所述毛刷(40)的末端向加工台(3)的边缘倾斜设置；所述升降杆(27)的下端固定连接有圆环(44)，所述圆环(44)的下端固定连接有两组弧形分布的凸块(45)，所述滑杆(36)的上端抵紧在圆环(44)的下端面。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工自动覆膜封装设备，其特征在于，所述驱动部包括固定安装在立板(7)后壁的电机(10)，所述电机(10)的输出轴与右卷筒(8)的一端固定连接，所述左卷筒(9)与右卷筒(8)之间通过链传动(11)连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片加工自动覆膜封装设备，其特征在于，所述升降机构包括纵向滑动连接在顶板(15)上的竖杆(16)，所述竖杆(16)的上端外壁固定安装有第一限位板(20)，所述第一限位板(20)与顶板(15)之间通过第一弹簧(21)弹性连接，其中，所述升降杆(27)固定连接在竖杆(16)的下端，所述第二电动滑台(13)上固定连接第二支架(23)，所述第二支架(23)上通过转杆(25)转动安装有推块(24)，所述推块(24)与转杆(25)之间安装有扭簧；

所述第二支架(23)上固定安装有抵紧推块(24)一侧外壁的挡块(26)，所述竖杆(16)的顶部设有与推块(24)配合的弧形面(19)，所述竖杆(16)的上端侧壁固定连接有与其上端面平齐的横杆(22)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工自动覆膜封装设备，其特征在于，所述联动部件包括固定安装在第二电动滑台(13)上的齿条(46)，所述升降杆(27)的上端外壁通过第三支架(32)转动安装有转轴(33)，其中，所述长管(29)与上短管(30)的外壁均固定安装有从动齿轮(31)，所述转轴(33)的一端固定安装有与两个从动齿轮(31)啮合连接的主动齿轮(34)，所述转轴(33)的另一端固定安装有与齿条(46)配合的被动齿轮(35)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加工自动覆膜封装设备，其特征在于，所述滑移部件包括设置在所述滑杆(36)下端的装置块(39)，所述弧形刀片(18)固定连接在装置块(39)的外壁，所述装置块(39)的上端设有弧形槽(41)，其中，所述滑杆(36)的下端滑动连接在弧形槽(41)内，所述滑杆(36)与弧形槽(41)的内壁之间通过第三弹簧(42)弹性连接，所述毛刷(40)固定安装在装置块(39)的下端。

6.根据权利要求5所述的一种芯片加工自动覆膜封装设备，其特征在于，所述加工台(3)的上端边缘设有环形斜面(5)，所述装置块(39)上固定连接有倒J形板(43)。

7.一种芯片加工覆膜封封装方法，采用权利要求1‑6任一项所述的一种芯片加工自动覆膜封装设备，其特征在于，操作步骤如下：步骤一：将晶圆放置到加工台(3)上，然后通过升降设备(4)使晶圆靠近保护膜；

步骤二：通过第二电动滑台(13)带动压辊(14)将倾斜的保护膜逐渐顶压在晶圆表面；

步骤三：移动的第二电动滑台(13)会通过推块(24)使弧形刀片(18)贯穿保护膜；

步骤四：移动的第二电动滑台(13)会通过齿条(46)使弧形刀片(18)完成保护膜的裁切动作；

步骤五：通过弧形扫动的弧形刀片(18)使毛刷(40)将保护膜的边缘压平；

步骤六：通过第二电动滑台(13)使压辊(14)反向移动复位；

步骤七：通过电机(10)使左卷筒(9)完成保护膜废料的收卷，同时使右卷筒(8)将完整的保护膜再次遮挡在加工台(3)的上端面。