1.一种芯片倒装封装设备，其特征在于，包括绑定台及与所述绑定台相对设置的抓取件，所述绑定台用于固定目标绑定物，所述抓取件用于抓取芯片，并将所述芯片贴附于所述目标绑定物，所述抓取件朝向所述绑定台的一侧设有抓取面，所述抓取面用于承载所述芯片，所述绑定台朝向所述抓取件的一侧设有绑定面，当所述目标绑定物固定于到所述绑定台时，所述目标绑定物的一面贴合于所述绑定面，另一面朝向所述抓取件；

所述芯片倒装封装设备还包括第一水平感应器、第一驱动件及控制器，所述第一水平感应器嵌设于所述抓取件，用于检测所述抓取面的水平度，所述第一驱动件用于驱动所述抓取件移动和/或转动，所述控制器耦合所述第一驱动件及所述第一水平感应器，所述控制器用于依据所述第一水平感应器的检测值控制所述第一驱动件，所述控制器还用于在判断出所述第一水平感应器的检测值不在第一目标水平值范围时计算所述第一驱动件的偏移量；

所述芯片倒装封装设备还包括第二水平感应器及第二驱动件，所述第二水平感应器嵌设于所述绑定台，用于检测所述绑定面的水平度，所述控制器耦合所述第二驱动件及所述第二水平感应器，所述控制器用于依据所述第二水平感应器的检测值控制所述第二驱动件，以保证所述绑定面的水平度；

所述芯片倒装封装设备还包括三维成像传感器，所述三维成像传感器嵌设于所述绑定台，且所述三维成像传感器的传感面相对所述绑定台露出，当所述芯片贴附于所述目标绑定物时，所述三维成像传感器的传感面面向所述芯片；

所述三维成像传感器包括光发射端及与所述光发射端间隔设置的光接收端，所述光发射端用于向待测对象发出检测光线，所述光接收端用于接收被所述待测对象反射回来的所述检测光线，所述控制器耦合所述光发射端及所述光接收端，所述控制器用于根据所述光接收端接收到被所述待测对象反射回来的所述检测光线与所述光发射端发出所述检测光线的时间差，计算所述三维成像传感器与所述待测对象之间的距离。

2.如权利要求1所述的芯片倒装封装设备，其特征在于，所述第一驱动件包括马达及驱动杆，所述驱动杆的一端连接所述马达，所述驱动杆的另一端连接于所述抓取件内，所述马达用于驱动所述驱动杆移动。

3.如权利要求1所述的芯片倒装封装设备，其特征在于，所述芯片倒装封装设备还包括承载面，所述承载面用于承载所述第一水平感应器，所述承载面与所述抓取面平行。

4.一种芯片的封装方法，用于将芯片绑定封装于目标绑定物，其特征在于，所述方法包括：抓取芯片；

第二水平感应器自动检测目标绑定物的水平度；

当所述目标绑定物的水平度未达到第二目标水平值时，第二驱动件自动调整所述目标绑定物的水平度，以使所述目标绑定物的水平度达到所述第二目标水平值；

第一水平感应器自动检测所述芯片的水平度；

当所述芯片的水平度未达到第一目标水平值时，第一驱动件自动调整所述芯片的水平度，当所述芯片的水平度不在第一目标水平值范围时计算所述第一驱动件的偏移量；

所述方法还包括：

通过三维成像传感器对芯片及目标绑定物的表面进行三维扫描，以检测芯片相对目标绑定物的水平度；

通过向待测对象发射检测光线，接收所述待测对象反射回来的检测光线，并依据被所述待测对象反射回来的检测光线与光发射端发出检测光线的时间差，来计算出所述芯片的工作面与所述目标绑定物的安装面之间的间距。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述抓取芯片之后，所述方法还包括：将所述芯片放置于待绑定区，以使所述芯片与所述目标绑定物相对设置。

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述第一驱动件自动调整所述芯片的水平度之后，所述方法还包括：当所述芯片的水平度达到所述第一目标水平值，且所述目标绑定物的水平度达到所述第二目标水平值时，将所述芯片绑定封装于所述目标绑定物。

7.如权利要求4或5所述的方法，其特征在于，在所述第一驱动件自动调整所述芯片的水平度之后，所述方法还包括：检测所述芯片的工作面与所述目标绑定物的安装面之间的平面度差值，其中，所述芯片的工作面为所述芯片面向所述目标绑定物的一面，所述目标绑定物的安装面为所述目标绑定物贴合于绑定台的一面；

当所述平面度差值大于目标差值时，调整所述芯片或所述目标绑定物的水平度，以使所述平面度差值达到所述目标差值。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

当所述平面度差值小于或等于所述目标差值时，将所述芯片绑定封装于所述目标绑定物。