1.一种芯片封装测试设备，其特征在于，包括设备主体（1），所述设备主体（1）内壁开设有若干限位槽（2），且限位槽（2）内部活动套接有放置板（3），所述放置板（3）内部对称开设有凹槽（4），且凹槽（4）内部活动套接有垫块（5），所述垫块（5）一侧固定连接有固定杆（8），且固定杆（8）贯穿放置板（3）、凹槽（4）一侧，并且固定杆（8）一侧固定连接有限位圈（9）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于，所述垫块（5）两侧固定连接有滑块（6），且滑块（6）表面活动套接有滑槽（7），并且滑槽（7）对称开设在凹槽（4）内部。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于，所述限位圈（9）内壁固定连接有软块（10）。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于，所述垫块（5）一侧固定连接有伸缩弹簧（11），且伸缩弹簧（11）另一侧固定在凹槽（4）内部。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于，所述设备主体（1）一侧安装有电机（12），且电机（12）一侧固定连接有转杆（13），所述转杆（13）一侧固定连接有不规则齿轮（14），且不规则齿轮（14）表面啮合连接有齿轮盘（15），所述齿轮盘（15）一侧固定安装有转轴（16），且转轴（16）套接在限位槽（2）内部，并且转轴（16）一侧固定连接有凸轮（17）。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于，所述放置板（3）底端固定安装有复位弹簧（18），且复位弹簧（18）另一侧安装在限位槽（2）内部。

7.根据权利要求5所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于，所述转杆（13）表面转动安装有传动带（19）。