1.一种蚀刻去胶机用半导体刮胶设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)内腔的背面固定连接有第一电动气缸(2)，所述第一电动气缸(2)的伸缩端固定连接有推板(3)，所述推板(3)顶部的左右两侧均固定连接有立柱(4)，所述立柱(4)的顶部固定连接有驱动箱(5)，所述驱动箱(5)的内腔设置有移动机构(6)，所述移动机构(6)的底部设置有刮胶机构(7)，所述工作台(1)的顶部设置有存放台(8)，所述存放台(8)的顶部设置有固定机构(9)；

所述移动机构(6)包括伺服电机(601)，所述伺服电机(601)固定安装于驱动箱(5)内腔的一侧，所述伺服电机(601)的输出端固定连接有螺纹杆(602)，所述螺纹杆(602)远离伺服电机(601)的一端与驱动箱(5)内腔一侧的连接处通过轴承转动连接，所述螺纹杆(602)的外表面螺纹连接有螺纹套(603)；

所述刮胶机构(7)包括第二电动气缸(701)，所述第二电动气缸(701)固定安装于螺纹套(603)的底部，所述第二电动气缸(701)的伸缩端固定连接有安装板(702)，所述安装板(702)的底部固定安装有刮刀(703)。

2.根据权利要求1所述的一种蚀刻去胶机用半导体刮胶设备，其特征在于：所述固定机构(9)包括两个滑道(901)，两个所述滑道(901)分别开设于存放台(8)顶部的前后位置，所述滑道(901)内表面的左右两侧均滑动连接有滑杆(902)，所述滑杆(902)的一侧固定连接有横板(903)，所述横板(903)的顶部螺纹连接有螺杆(904)，所述螺杆(904)的顶部固定连接有转柄(905)，所述螺杆(904)的底部固定连接有压板(906)。

3.根据权利要求1所述的一种蚀刻去胶机用半导体刮胶设备，其特征在于：所述工作台(1)内腔的顶部固定连接有凹型框(10)，所述凹型框(10)内腔的底部固定连接有旋转电机(11)，所述旋转电机(11)的输出端固定连接有转轴(12)，所述转轴(12)的顶部与存放台(8)底部的连接处固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种蚀刻去胶机用半导体刮胶设备，其特征在于：所述螺纹套(603)的顶部固定连接有第一滑块，所述驱动箱(5)内腔的顶部开设有配合第一滑块使用的第一滑槽，且第一滑块的外表面与第一滑槽的内表面滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种蚀刻去胶机用半导体刮胶设备，其特征在于：所述推板(3)底部的左右两侧均固定连接有第二滑块，所述工作台(1)内腔底部的左右两侧均开设有配合第二滑块使用第二滑槽，且第二滑块的外表面与第二滑槽的内表面滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种蚀刻去胶机用半导体刮胶设备，其特征在于：所述工作台(1)顶部的左右两侧均开设有第一通槽，所述立柱(4)的外表面与第一通槽的内表面滑动连接。

7.根据权利要求1所述的一种蚀刻去胶机用半导体刮胶设备，其特征在于：所述驱动箱(5)的底部开设有第二通槽，所述第二电动气缸(701)的外表面与第二通槽的内表面滑动连接。

8.根据权利要求1所述的一种蚀刻去胶机用半导体刮胶设备，其特征在于：所述工作台(1)的正面通过螺丝固定连接有挡板，且挡板的正面设置有控制开关。