1.半导体生产用蚀刻加工设备，其特征在于：包括U字托架(1)以及龙门架(2)，所述U字托架(1)的底部安装有X轴伺服直线模组(3)，且所述X轴伺服直线模组(3)的移动端安装有承载半导体工件的工件托板(4)，所述龙门架(2)的顶端通过Y轴导向结构(201)滑动安装有电机架(501)，且所述电机架(501)一侧的外壁上固定有Z轴立板(5)，所述电机架(501)的底部安装有带动Z轴立板(5)移动的Y轴齿轮移动结构，所述Z轴立板(5)一侧的外壁上通过Z轴导向结构滑动安装有固定板(8)，所述固定板(8)一侧的外壁上安装有第二减速电机(801)，所述第二减速电机(801)的输出端设置有带动固定板(8)升降的Z轴齿轮升降单元，所述固定板(8)一侧的外壁上安装有Z轴齿条(9)，所述Z轴齿条(9)的底端安装有喷涂组件(10)，所述喷涂组件(10)的进液端和感光油泵送端相互连接，所述龙门架(2)一侧的外壁上安装有PLC控制面板(11),PLC控制面板(11)的输出端与X轴伺服直线模组(3)、第二减速电机(801)、Y轴齿轮移动结构的输入端电性连接。

2.根据权利要求1所述的半导体生产用蚀刻加工设备，其特征在于：所述Y轴齿轮移动结构包括第一减速电机(502)、Y轴齿条(503)以及齿轮一(504)，所述第一减速电机(502)安装在电机架(501)的底部，第一减速电机(502)的输入端与PLC控制面板(11)的输出端电性连接，所述齿轮一(504)安装在第一减速电机(502)的输出端上，所述Y轴齿条(503)固定在龙门架(2)的顶端，所述Y轴齿条(503)的延伸方向与龙门架(2)的延伸方向平行，所述齿轮一(504)和Y轴齿条(503)相互啮合。

3.根据权利要求1所述的半导体生产用蚀刻加工设备，其特征在于：所述Z轴导向结构包括两组立式齿条(6)以及滑台(7)，两组所述立式齿条(6)安装在Z轴立板(5)表面的两侧，所述滑台(7)滑动安装在立式齿条(6)表面的一端，立式齿条(6)的外壁与固定板(8)的背面固定连接。

4.根据权利要求1所述的半导体生产用蚀刻加工设备，其特征在于：所述Z轴齿轮升降单元包括齿轮二(802)以及Z轴齿条(9)，所述Z轴齿条(9)固定在Z轴立板(5)的表面，所述齿轮二(802)安装在第二减速电机(801)的输出端，齿轮二(802)和Z轴齿条(9)相互啮合。

5.根据权利要求1所述的半导体生产用蚀刻加工设备，其特征在于：所述Z轴立板(5)、电机架(501)采用铝合金材质的构件制得。

6.根据权利要求1所述的半导体生产用蚀刻加工设备，其特征在于：所述喷涂组件(10)包括进液管(1001)以及雾化喷头(1002)，所述进液管(1001)安装在Z轴齿条(9)的内部，所述雾化喷头(1002)安装在进液管(1001)的底端。