1.一种半导体蚀刻设备，包括用于容纳蚀刻液的蚀刻液罐体(1)，其特征在于：所述蚀刻液罐体(1)顶壁的两侧对称焊接有支架(2)，其中一个支架(2)上固定安装有电机(3)，所述电机(3)的输出轴穿过支架(2)并同轴连接有螺杆(4)，另一个支架(2)的内侧固定焊接有滑杆(5)，两个支架(2)之间水平设有升降板(6)，所述升降板(6)的一端螺纹套设于螺杆(4)上，另一端滑动套设于滑杆(5)上，所述升降板(6)的下方固定有置物板(8)，其中所述置物板(8)上方开设有多个沿竖直方向下陷的插槽(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体蚀刻设备，其特征在于：所述螺杆(4)竖直设置于支架(2)的内侧，且所述螺杆(4)与滑杆(5)平行，所述螺杆(4)的两端均与支架(2)转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体蚀刻设备，其特征在于，所述升降板(6)的下方对称安装有两个连杆(7)，且两个连杆(7)均与置物板(8)连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体蚀刻设备，其特征在于：所述蚀刻液罐体(1)相对的两侧壁均焊接有延伸台(10)，其中两个延伸台(10)上均固定粘接有底座(11)，两个底座(11)上安装有暖风器(12)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体蚀刻设备，其特征在于：所述两个暖风器(12)的出风口设置于二者相向的一侧，两个暖风器(12)相向的一侧壁均固定连接有扩展罩(13)，且两个扩展罩(13)内均设有多个相互平行且等距分布的导风板(14)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体蚀刻设备，其特征在于：每个扩展罩(13)内均固定焊接有一个水平的固定棒(15)，所述固定棒(15)穿过扩展罩(13)内的多个导风板(14)并与导风板(14)焊接。