1.一种半导体刻蚀设备，其特征在于，包括腔室，过滤器和风机，所述腔室包括主体和上盖，上盖设置在主体上，所述过滤器一端与主体枢轴连接，另一端与主体可拆卸连接，过滤器包括第一辊筒，第二辊筒和过滤件，过滤件两端缠绕在第一辊筒和第二辊筒上，所述第一辊筒与电机连接，所述风机设置在上盖中，上盖设有进风口和出风口，进风口设置在上盖上方，出风口设置在上盖下方，所述过滤件设置在出风口中。

2.根据权利要求1所述的半导体刻蚀设备，其特征在于，所述上盖设有螺孔，所述过滤器设有螺钉，螺钉与螺孔配接。

3.根据权利要求2所述的半导体刻蚀设备，其特征在于，所述过滤器底部设有过滤腔，过滤腔中设有过滤液。

4.根据权利要求3所述的半导体刻蚀设备，其特征在于，所述进风口设置在上盖侧面，多个进风口间隔设置。

5.根据权利要求4所述的半导体刻蚀设备，其特征在于，所述上盖内壁设有固定件，所述螺孔设置在固定件上。