1.一种新型的芯片晶圆加工用清洗设备，包括清洗槽(1)、清洗篮(16)和储水箱(18)，其特征在于：所述清洗槽(1)上方的前后两端设置有立板(2)，所述立板(2)的下方固定安装有支撑板(4)，所述支撑板(4)的下方设置有气缸(3)，所述立板(2)的一侧固定安装有驱动电机(5)，所述驱动电机(5)的输出端固定连接有转盘(6)，所述转盘(6)的一侧固定安装有偏心杆(7)，所述偏心杆(7)上设置有扇形齿轮(8)，所述扇形齿轮(8)的下方设置有导向杆(9)，所述导向杆(9)上方固定安装有齿条(10)，所述支撑板(4)的左右两侧侧壁固定安装有固定板(11)，所述导向杆(9)上套装设置有导向套(12)，所述导向杆(9)上固定安装有固定块(15)，所述固定块(15)上固定安装有清洗篮(16)，所述清洗槽(1)下方的一侧设置有储水箱(18)，所述储水箱(18)的上方安装有水泵(19)，所述清洗槽(1)顶部的左右两侧固定安装有支撑架(22)，所述支撑架(22)的下方固定安装有喷头(23)。

2.根据权利要求1所述的一种新型的芯片晶圆加工用清洗设备，其特征在于：所述转盘(6)设置有2个，所述转盘(6)与支撑板(4)之间为活动连接，所述转盘(6)关于清洗槽(1)之间相互中心对称。

3.根据权利要求1所述的一种新型的芯片晶圆加工用清洗设备，其特征在于：所述扇形齿轮(8)与齿条(10)之间为啮合连接，所述齿条(10)设置有多个，多个所述齿条(10)呈矩形阵列均匀分布。

4.根据权利要求1所述的一种新型的芯片晶圆加工用清洗设备，其特征在于：所述导向套(12)与导向杆(9)之间为滑动连接，所述导向套(12)的中心线与导向杆(9)的中心线相互重合。

5.根据权利要求4所述的一种新型的芯片晶圆加工用清洗设备，其特征在于：所述导向套(12)靠近固定板(11)的一侧固定安装有滑块(13)，所述固定板(11)与滑块(13)的接触位置处开设有滑槽(14)，所述滑块(13)与滑槽(14)之间为滑动连接，所述固定板(11)的底部固定安装在清洗槽(1)的顶部壁上。

6.根据权利要求5所述的一种新型的芯片晶圆加工用清洗设备，其特征在于：所述清洗槽(1)的内部设置有清洗篮(16)，所述清洗篮(16)的前后两侧内壁固定安装有限位槽(17)，所述限位槽(17)呈“凹”字形结构设计，所述限位槽(17)设置有6个。

7.根据权利要求1所述的一种新型的芯片晶圆加工用清洗设备，其特征在于：所述水泵(19)进水端与储水箱(18)出水端之间固定连接有进水管(20)，所述水泵(19)出水端与支撑架(22)进水端之间固定连接有导水管(21)。

8.根据权利要求1所述的一种新型的芯片晶圆加工用清洗设备，其特征在于：所述喷头(23)设置有多个，所述喷头(23)呈矩形阵列均匀分布，多个所述喷头(23)与导水管(21)相连通。