1.一种芯片晶圆加工用切割设备，包括工作台(1)，所述工作台(1)顶部一侧外壁设置有XY轴移动平台(2)，且XY轴移动平台(2)上设置有放置圆台(3)，所述放置圆台(3)上方设置有激光切割头(4)，其特征在于，所述放置圆台(3)顶部外壁等距离设置有多个缺槽(6)，且每个缺槽(6)正下方均设置有伸缩机构，每个所述伸缩机构上均设置有升降板(25)，且升降板(25)顶部两侧外壁均固定连接有L型板(8)，两个所述L型板(8)之间均转动连接有转轴二(22)，且转轴二(22)外壁转动连接有旋转套(20)，所述旋转套(20)与转轴二(22)外壁均固定连接有连接板(21)，且位于上方的连接板(21)一端固定连接有上弧形夹持板(7)，另一个所述连接板(21)一端固定连接有下弧形夹持板(9)，两个所述L型板(8)下方设置有驱动机构，所述上弧形夹持板(7)与下弧形夹持板(9)的圆心与转轴二(22)的圆心重合。

2.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于，所述伸缩机构包括容纳腔(13)，所述容纳腔(13)内部一侧设置有电磁铁(10)，且容纳腔(13)内壁滑动连接有磁板(11)，所述磁板(11)与电磁铁(10)之间固定连接有连接弹簧一(12)，且电磁铁(10)通电后产生的磁力吸引磁板(11)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于，所述容纳腔(13)另一侧均滑动连接有伸缩板(5)，且伸缩板(5)一侧与磁板(11)固定连接，所述伸缩板(5)另一侧镶嵌有两个电动推杆(26)，所述升降板(25)固定连接于两个电动推杆(26)伸缩端上。

4.根据权利要求3所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于，所述驱动机构包括转轴一(15)和转轴三(23)，所述转轴一(15)转动连接于两个L型板(8)之间，且转轴一(15)一侧设置有旋转电机一(16)，所述旋转电机一(16)固定连接于其中一个L型板(8)外壁上，所述转轴三(23)转动连接于另一个L型板(8)上，且转轴三(23)一侧设置有齿轮二(24)，所述转轴一(15)另一侧设置有齿轮一(14)，且齿轮一(14)与齿轮二(24)啮合。

5.根据权利要求4所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于，所述转轴一(15)与转轴三(23)外壁上均固定连接有带轮一(17)，所述旋转套(20)与转轴二(22)外壁上均固定连接有带轮二(19)，且位于同一侧的带轮一(17)与带轮二(19)外壁上套设有皮带(18)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于，所述上弧形夹持板(7)与下弧形夹持板(9)外壁均开设有弧形槽(27)，且弧形槽(27)内壁均固定连接有弯曲导向杆(29)，所述弯曲导向杆(29)外壁均滑动连接有弧形滑块(30)。

7.根据权利要求6所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于，所述弧形滑块(30)与弧形槽(27)之间均固定连接有多个连接弹簧二(31)，且两个弧形滑块(30)相对一侧外壁之间固定连接有橡胶垫(28)。

8.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于，所述工作台(1)顶部设置有安装腔(40)，且安装腔(40)顶部转动连接有转轴四(34)，所述转轴四(34)底端设置有旋转电机二(39)，且转轴四(34)顶部固定连接有摆动板(35)。

9.根据权利要求8所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于，所述摆动板(35)底部外壁固定连接有两个固定板(36)，且两个固定板(36)之间设置有气管(37)，所述气管(37)底部外壁等距离设置有多个喷气头(38)，所述工作台(1)外壁设置有风机(32)，且风机(32)输出端与气管(37)之间连通有输气管(33)。