1.一种有利于散热的肖特基二极管封装结构，其特征在于，包括：肖特基芯片、封装基体、散热板和绝缘固定座，所述绝缘固定座设置在封装基体中，所述绝缘固定座的底部延伸至封装基体的底面，所述散热板设置在绝缘固定座的顶部并位于封装基体的顶面，所述绝缘固定座正面内凹设置有与肖特基芯片对应的定位槽，所述肖特基芯片设置在定位槽中，所述散热板底部设置有向下延伸的导热板，所述绝缘固定座的底面内凹设置有定位孔。

2.根据权利要求1所述的有利于散热的肖特基二极管封装结构，其特征在于，所述导热板与散热板采用一体化结构。

3.根据权利要求1所述的有利于散热的肖特基二极管封装结构，其特征在于，所述肖特基芯片的顶部设置有延伸至封装基体左侧下方的第一引脚，所述肖特基芯片的底部设置有延伸至封装基体右侧下方的第二引脚。

4.根据权利要求3所述的有利于散热的肖特基二极管封装结构，其特征在于，所述肖特基芯片的顶面设置有固定第一引脚的第一导热胶层，所述肖特基芯片的底面设置有固定第二引脚的第二导热胶层。

5.根据权利要求1所述的有利于散热的肖特基二极管封装结构，其特征在于，所述封装基体的顶面内凹设置有与导热板对应的嵌入槽，所述嵌入槽的底部位于定位槽的上方。

6.根据权利要求1所述的有利于散热的肖特基二极管封装结构，其特征在于，所述定位孔的数量至少为2个。