1.一种肖特基二极管自定位封装结构，其特征在于，包括：绝缘封装基体、肖特基芯片、预埋定位座、第一引脚和第二引脚，所述预埋定位座设置在绝缘封装基体中，所述预埋定位座包括底板、立板、托板和压板，所述立板竖向设置在底板上，所述压板和托板上下间隔设置在立板的正面，所述肖特基芯片设置在立板的正面并位于压板和托板之间，所述第一引脚从肖特基芯片的顶部向下弯折，途径底板左端后向外延伸至绝缘封装基体左侧，所述第二引脚从肖特基芯片的底部向下弯折，途径底板右端后向外延伸至绝缘封装基体右侧。

2.根据权利要求1所述的肖特基二极管自定位封装结构，其特征在于，所述底板位于绝缘封装基体的底部。

3.根据权利要求1所述的肖特基二极管自定位封装结构，其特征在于，所述底板底面间隔设置有第一定位孔。

4.根据权利要求1所述的肖特基二极管自定位封装结构，其特征在于，所述立板顶部向上延伸至绝缘封装基体的顶面。

5.根据权利要求4所述的肖特基二极管自定位封装结构，其特征在于，所述立板顶部内凹设置有第二定位孔。

6.根据权利要求1所述的肖特基二极管自定位封装结构，其特征在于，所述底板、立板、托板和压板采用一体化结构。

7.根据权利要求1所述的肖特基二极管自定位封装结构，其特征在于，所述第一引脚顶部与压板底面相接触，所述第二引脚上部与托板顶面相接触。

8.根据权利要求1所述的肖特基二极管自定位封装结构，其特征在于，所述肖特基芯片的顶部设置有与第一引脚相连接的第一导电胶，所述肖特基芯片的底部设置有与第二引脚相连接的第二导电胶。