1.一种半导体器件处理设备，其特征在于，包括塑封单元、打胶单元、第一驱动单元、密封罩（4）和加压单元；

塑封单元包括塑封机，用于将引线框和芯片的组成品加工塑封体；

打胶单元，用于将填充胶液挤出，打胶单元包括胶枪（3），所述胶枪（3）的内部充满有胶液；

第一驱动单元的输出端与胶枪（3）连接，用于驱动胶枪（3）沿塑封体与引线框的连接边侧环绕打胶，隔绝塑封体与引线框连接处的分层间隙；

密封罩（4）用于将打胶完成的塑封体罩住密封；

加压单元的输出端与密封罩（4）内空间连通，用于向密封罩（4）内施加压力，使塑封体外的压力大于塑封体内的压力，产生内外压力差，将胶液压入分层间歇中，填充分层间隙；

所述胶枪（3）包括筒体（31），所述筒体（31）的底端安装有出胶头（32），所述筒体（31）的内部转动安装有螺杆（34），所述螺杆（34）的杆壁上安装有沿其杆向往复运动的活塞（341）；

所述筒体（31）外安装有内齿带（33），所述内齿带（33）的内部啮合有主动带轮（331），所述主动带轮（331）与驱动电机的输出端连接，所述出胶头（32）的顶部安装有传动组件（35），所述出胶头（32）通过传动组件（35）与螺杆（34）传动连接；

所述第一驱动单元包括框架（2），所述框架（2）的底部安装有Z轴驱动组件（23），用于驱动所述框架（2）在Z轴方向上往复运动，所述框架（2）上还安装有X轴驱动组件（21），所述X轴驱动组件（21）的输出端安装有Y轴驱动组件（22），所述Y轴驱动组件（22）的输出端安装有装载组件（24），所述胶枪（3）安装于装载组件（24）上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件处理设备，其特征在于，所述X轴驱动组件（21）包括第一电机（211），所述第一电机（211）的输出端连接有两个平行布置于框架（2）上的第一传动带（212），所述第一传动带（212）的其中一个带体上安装有滑台（214），所述框架（2）上还安装有与第一传动带（212）运动方向相同的第一导杆（213），所述滑台（214）滑动套装于第一导杆（213）上；所述Y轴驱动组件（22）包括第二电机（221），所述滑台（214）上安装有第二电机（221），所述第二电机（221）的输出端安装有第二传动带（222），所述第二传动带（222）的一侧安装于第二导杆（223）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体器件处理设备，其特征在于，所述装载组件（24）包括安装板（241），所述安装板（241）上安装有夹块（242），所述夹块（242）与第二传动带（222）的其中一侧带体固定连接，所述安装板（241）上还安装有滑套（243），所述滑套（243）套装于第二导杆（223）上，所述安装板（241）的底部安装有定位架（244），所述定位架（244）用于夹持胶枪（3）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件处理设备，其特征在于，所述设备还包括工作台（1），所述加压单元包括加气压系统（5），所述加气压系统（5）的输出端延伸至密封罩（4）内，所述加气压系统（5）的输入端与外部气源连通。

5.根据权利要求4所述的一种半导体器件处理设备，其特征在于，所述设备还包括机械手（6），所述机械手（6）安装于工作台（1）上，所述密封罩（4）内还安装有用于放置塑封体的塑封体载台（11），所述密封罩（4）的顶部安装有顶盖，所述顶盖用于将密封罩（4）内空间密封。

6.一种半导体器件处理方法，其特征在于，采用如上述权利要求5所述的处理设备，包括以下步骤：S1、将引线框和芯片组合放置到塑封机内，将其加工成塑封体；

S2、控制打胶单元沿塑封体的四个边侧环绕打胶，在四个边侧形成胶圈；

S3、关闭胶枪（3），将塑封体罩住密封；

S4、外部加压，通过加压单元向密闭的密封罩（4）内加压到预设压力范围条件下，维持

30秒后降压；

S5、罩内烘干，通过烘干设备将胶圈烘干；

S6、机械手（6）将打胶完成的塑封体在塑封体载台（11）上翻面，再重复操作步骤S1‑S5。