1.一种半导体元器件封装设备，包括基架(1)，所述基架(1)上安装有输料机构(2)，其特征在于，所述基架(1)顶部安装有顶架(3)，所述顶架(3)顶端内部安装有升降机构(6)，所述升降机构(6)底端两侧均转动连接有可相对运动的夹持机构(4)，所述升降机构(6)底部安装有横向位移机构(7)，所述横向位移机构(7)的移动端底部固定有电动升降杆(9)，所述电动升降杆(9)的底端固定有吸尘嘴(5)，所述吸尘嘴(5)一侧通过管道连接有安装在所述顶架(3)上的吸尘器(8)，所述吸尘嘴(5)底端安装有清理组件(10)；

所述夹持机构(4)包括转动安装在所述升降机构(6)底端两侧的延伸臂(41)，所述延伸臂(41)底端转动连接有与所述输料机构(2)上表面贴合的夹持件(43)，所述夹持件(43)的一侧固定有滑插在所述基架(1)上的导向杆(42)；

所述清理组件(10)包括多个滑插在所述吸尘嘴(5)底端的横条(101)，所述横条(101)的底部设置有刷毛(102)，所述横条(101)之间传动安装有往复驱动机构(103)，所述横条(101)远离所述往复驱动机构(103)的一端与所述吸尘嘴(5)内壁之间固定有复位组件(104)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于：所述往复驱动机构(103)包括固定在所述吸尘嘴(5)内侧的顶条(1031)，相邻两个所述横条(101)上固定有对称的齿条(1034)，两个所述齿条(1034)之间啮合传动有传动齿轮(1033)，所述传动齿轮(1033)上固定有转轴(1032)，所述转轴(1032)顶端转动安装在所述顶条(1031)上，其中一个所述转轴(1032)顶端固定有驱动齿轮(1037)，所述驱动齿轮(1037)一侧啮合传动连接有半齿轮(1036)，所述半齿轮(1036)传动连接有安装在所述顶条(1031)上的驱动电机(1035)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于：所述复位组件(104)包括固定在所述横条(101)上的延伸块(1041)，所述延伸块(1041)与所述吸尘嘴(5)内壁上均固定有延伸柱(1042)，两个所述延伸柱(1042)之间固定有复位弹簧(1043)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于：所述升降机构(6)包括安装在顶架(3)底端内部的升降气缸(61)，所述升降气缸(61)的底端固定有升降架(62)，所述升降架(62)的两端均固定有滑套(63)，所述顶架(3)内侧固定有与所述滑套(63)滑动配合的导轨(64)，所述横向位移机构(7)安装在所述升降架(62)底部。

5.根据权利要求4所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于：所述横向位移机构(7)包括两个安装在所述升降架(62)底部的连接块(71)，两个所述连接块(71)之间转动安装有丝杆(72)，所述丝杆(72)上螺纹套设有与所述升降架(62)底部贴合的驱动块(73)，所述电动升降杆(9)固定在所述驱动块(73)底部，所述丝杆(72)的一端传动连接有正反电机(74)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于：所述夹持件(43)包括与所述延伸臂(41)转动连接的基板(431)，所述基板(431)的一侧设置有夹持板(432)，所述夹持板(432)一侧固定有多个对称分布的导向柱(434)，所述导向柱(434)的一端穿过所述基板(431)固定有限位环(436)，所述导向柱(434)上套设有夹持弹簧(435)，所述夹持弹簧(435)位于所述基板(431)和所述夹持板(432)之间，所述夹持板(432)的一侧固定有防护垫(433)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于：所述输料机构(2)包括两个转动安装在所述基架(1)内的输送辊，两个所述输送辊之间传动套设有输料带，所述基架(1)一侧安装有输料电机，所述输料电机的输出轴与其中一个所述输送辊之间传动连接有皮带轮组件。