1.一种半导体晶片处理设备，其特征在于，包括装置底仓(1)、支杆(5)和驱动电机(8)，所述装置底仓(1)的顶端安装有支杆(5)，所述支杆(5)远离装置底仓(1)的一端焊接有顶板(7)，所述顶板(7)顶端的外壁安装有驱动电机(8)，所述驱动电机(8)的驱动轴贯穿顶板(7)的外壁连接有主动滚轮(9)，所述顶板(7)的底端通过轴承活动安装有从动滚轮(10)，所述主动滚轮(9)和从动滚轮(10)的外壁安装有皮带(11)，所述皮带(11)的外壁安装有传动块(12)，所述顶板(7)的底端对称设置有第一限位槽(15)，所述顶板(7)通过第一限位槽(15)活动安装有传动板(13)，所述传动板(13)的顶端对称设置有第一限位块(14)，所述传动板(13)的底端设置有滑槽(18)，所述传动块(12)活动安装在滑槽(18)内，所述传动板(13)底端的两侧设置有安装块(16)，所述安装块(16)的外壁安装有风机(17)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片处理设备，其特征在于，所述装置底仓(1)的顶端设安装有进液口(25)，所述进液口(25)贯穿装置底仓(1)的内壁与装置底仓(1)相通，所述装置底仓(1)的顶端安装有回流管(2)，所述回流管(2)的顶端连接有漏液仓(3)，所述漏液仓(3)的顶端安装有处理仓(4)，所述处理仓(4)的内壁设置有漏液腔(19)，所述处理仓(4)两侧的外壁对称设置有第二限位槽(20)，所述处理仓(4)通过第二限位槽(20)活动安装有清理板(6)，所述清理板(6)的两侧对称安装有第二限位块(21)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶片处理设备，其特征在于，所述装置底仓(1)底端的内壁安装有水泵(22)，所述水泵(22)的一侧连接有导流管(27)，所述水泵(22)的顶端连接有出液管(23)，所述出液管(23)贯穿装置底仓(1)的外壁与漏液腔(19)相通，所述出液管(23)的外壁安装有阀门(24)。

4.根据权利要求2所述的一种半导体晶片处理设备，其特征在于，所述第二限位槽(20)的一侧均匀设置有通孔，所述通孔贯穿处理仓(4)的外壁。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶片处理设备，其特征在于，所述第一限位块(14)呈T形，所述第一限位块(14)与第一限位槽(15)相互匹配。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶片处理设备，其特征在于，所述传动块(12)呈直角状，所述传动块(12)的一端设置有圆凸体，所述圆凸体与滑槽(18)相互匹配。

7.根据权利要求2所述的一种半导体晶片处理设备，其特征在于，所述第二限位槽(20)呈梯形，所述第二限位槽(20)与第二限位块(21)相互匹配。

8.根据权利要求2所述的一种半导体晶片处理设备，其特征在于，所述回流管(2)的内壁安装有过滤层(26)，所述过滤层(26)由活性炭构成。