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一种芯片涂脂封装装置
￥16000
专利号： 2023107139796
申请人： 上海博学多识智能科技有限公司
专利类型：发明专利
专利状态：已下证
专利领域： 基本电气元件
更新日期：2024-09-26
缴费截止日期： 暂无
国家局暂未公布该信息
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