1.一种芯片涂脂封装装置，包括固定安装在一起的第一支撑架(1)和第二支撑架(2)，其特征在于：所述第一支撑架(1)上端面固定安装有电机(3)，所述第一支撑架(1)内壁顶端固定安装有环形支撑板(4)，所述环形支撑板(4)下端面固定安装有太阳轮(5)，所述电机(3)转子轴端贯穿第一支撑架(1)的的一端固定安装有套筒(6)，所述套筒(6)一端设有用于硅脂涂抹均匀的辅助组件(100)，所述第二支撑架(2)一端设有加工槽(7)，所述加工槽(7)一端固定安装有固定筒(8)，所述固定筒(8)内设有用于固定芯片的锁定组件(101)；

所述辅助组件(100)通过中心按压辅助环形运动，使得散热器和芯片之间的硅脂填满缝隙，如此达到较佳的散热效果；

所述锁定组件(101)通过气压的作用实现芯片的预定位，同时通过机械联动对芯片进行固定，如此达到稳定加工芯片的效果。

2.根据权利要求1所述的一种芯片涂脂封装装置，其特征在于：所述辅助组件(100)固定安装在套筒(6)一端的第一联板(9)，所述第一联板(9)一端固定安装有转杆(10)，所述转杆(10)一端固定安装有第一蜗杆(11)，所述第一蜗杆(11)一端设置有蜗轮(12)，所述太阳轮(5)内壁固定安装有齿圈(13)，所述蜗轮(12)啮合于齿圈(13)，所述套筒(6)与第一联板(9)之间形成活动腔(14)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片涂脂封装装置，其特征在于：所述第一联板(9)内活动贯穿有活动杆(15)，所述活动杆(15)活动连接在活动腔(14)内，所述活动杆(15)一端固定安装有第二蜗杆(16)，所述第一蜗杆(11)和第二蜗杆(16)错开连接，所述第二蜗杆(16)一端固定安装有涂脂机构(102)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片涂脂封装装置，其特征在于：所述涂脂机构(102)包括固定安装在第二蜗杆(16)一端的连接块(17)，所述连接块(17)外壁上转动连接有第二联板(18)，所述蜗轮(12)内固定安装有第一伸缩杆(19)，所述第一伸缩杆(19)一端转动连接在第一蜗杆(11)内，所述第一伸缩杆(19)伸出端转动连接在第二联板(18)内，所述连接块(17)一端固定安装有第二伸缩杆(41)，所述第二伸缩杆(41)一端固定安装有按压块(20)，所述第二伸缩杆(41)外壁上套设有压缩弹簧(21)，所述压缩弹簧(21)一端固定安装在按压块(20)上，所述第一伸缩杆(19)伸出端固定安装有碟簧(42)，所述碟簧(42)一端固定安装辅助块(22)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片涂脂封装装置，其特征在于：所述连接块(17)外壁上固定安装有环形限位块(23)，所述第二联板(18)内设有环形槽(24)，所述环形限位块(23)转动连接在环形槽(24)内。

6.根据权利要求1所述的一种芯片涂脂封装装置，其特征在于：所述锁定组件(101)包括固定安装在固定筒(8)一端的安装板(25)，所述固定筒(8)内设有空腔(26)，所述安装板(25)一端固定安装有电动推杆(27)，所述电动推杆(27)输出杆端固定安装有连接杆(28)，所述连接杆(28)贯穿安装板(25)的一端固定安装有活塞(29)，所述活塞(29)滑动连接在空腔(26)内，所述连接杆(28)外壁上固定安装有环形块(30)。

7.根据权利要求6所述的一种芯片涂脂封装装置，其特征在于：所述环形块(30)外壁两端固定安装有轴座(31)，所述轴座(31)外壁上分别转动连接有连杆(32)，所述固定筒(8)外壁两侧分别设有滑动槽(33)，所述连杆(32)分别传出于滑动槽(33)，所述加工槽(7)外壁两侧分别设有辅助口(34)，所述辅助口(34)内分别转动连接有转轴(35)，所述转轴(35)外壁上均固定安装有按压杆(36)，所述连杆(32)一端固定安装在按压杆(36)外壁上，所述按压杆(36)外壁上均固定安装有按压球(37)。

8.根据权利要求4所述的一种芯片涂脂封装装置，其特征在于：所述太阳轮(5)下端面设有限位槽，所述限位槽内滑动连接有清理杆(38)，所述第二联板(18)一端固定安装有限位杆(39)，所述限位杆(39)一端抵在清理杆(38)外壁上，所述清理杆(38)外壁上设置有用于清理硅脂的清理块(40)。