1.一种芯片封装装置，包括封装台(1)，其特征在于，所述封装台(1)内腔顶部转动连接有工位转盘(2)，所述工位转盘(2)上等间距设置有四组封装卡槽(3)，所述封装台(1)内腔中部固定连接有安装架(4)，所述安装架(4)从工位转盘(2)的中心空槽穿出，所述安装架(4)上滑动连接有塑封筒(5)，还包括：塑封组件，所述塑封组件设置在安装架(4)上，塑封组件用于对封装卡槽(3)内的芯片进行塑封；

排气组件，所述排气组件设置在塑封筒(5)上，排气组件用于将塑封筒(5)腔体内的气体排出。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于，所述塑封组件包括储料桶(6)，所述储料桶(6)固定在安装架(4)顶部，所述安装架(4)底部固定连接有电动推杆(61)，所述电动推杆(61)的伸缩端顶部与塑封筒(5)顶部固定连接，所述塑封筒(5)内滑动连接有注塑管(62)，所述注塑管(62)的顶端与储料桶(6)内腔连通，且所述注塑管(62)上设置有定量阀，所述塑封筒(5)内固定连接有堵料斗(63)，且所述堵料斗(63)的输出端内设置有电磁阀。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装装置，其特征在于，所述工位转盘(2)的底部固定连接有从动齿盘(21)，所述封装台(1)内腔底部固定连接有伺服电机(22)，所述伺服电机(22)的旋转轴顶部固定连接有驱动齿轮(221)，所述驱动齿轮(221)与从动齿盘(21)啮合连接，且所述工位转盘(2)的顶部位于每两组封装卡槽(3)之间均固定连接有摩擦弧条(23)，所述储料桶(6)内转动连接有搅动轴(64)，所述搅动轴(64)外壁上固定连接有搅动桨(641)，所述搅动轴(64)的底端贯穿储料桶(6)与安装架(4)延伸至工位转盘(2)上方并固定连接有摩擦轮(642)，且所述摩擦轮(642)与摩擦弧条(23)内壁贴合滑动。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装装置，其特征在于，所述摩擦弧条(23)等间距设置有四组，且四组所述摩擦弧条(23)的圆心重合，所述摩擦弧条(23)的内壁至工位转盘(2)中心的距离大于工位转盘(2)侧壁至工位转盘(2)中心的距离。

5.根据权利要求3所述的一种芯片封装装置，其特征在于，所述排气组件包括活塞仓(7)，所述活塞仓(7)固定连接在塑封筒(5)外壁上，且所述活塞仓(7)与塑封筒(5)内腔之间开设有抽气槽(71)，且所述抽气槽(71)内设置有单向阀，所述活塞仓(7)内滑动连接有活塞板(72)，所述活塞板(72)侧壁固定连接有铰接座(721)，所述活塞仓(7)底部固定连接有排气电机(73)，所述排气电机(73)的旋转轴顶端贯穿至活塞仓(7)内并固定连接有旋转盘(731)，所述铰接座(721)内转动连接有推拉杆(722)，所述推拉杆(722)的另一端转动连接在旋转盘(731)顶部。

6.根据权利要求5所述的一种芯片封装装置，其特征在于，所述储料桶(6)内腔顶部固定连接有气动仓(74)，所述搅动轴(64)的顶端贯穿至气动仓(74)内并固定连接有气动叶轮(741)，所述气动仓(74)的外壁上固定连接有双头喷管(742)，且所述双头喷管(742)的两侧输出端对称且错位设置，所述活塞仓(7)的顶部固定且连通有排气管(75)，所述排气管(75)的另一端与双头喷管(742)内腔连通，且所述排气管(75)内设置有单向阀，所述活塞仓(7)靠近塑封筒(5)一侧的顶部固定且连通有推气管(751)，所述推气管(751)的另一端与排气管(75)内腔连通，且所述推气管(751)内设置有单向阀。

7.根据权利要求6所述的一种芯片封装装置，其特征在于，所述气动仓(74)的顶部固定且连通有出气管(76)，所述出气管(76)上固定且连通有吹风管(761)。

8.根据权利要求5所述的一种芯片封装装置，其特征在于，所述封装台(1)内固定连接有密封环(8)，所述封装卡槽(3)内开设有吸附槽(31)，所述工位转盘(2)底部固定连接有四组吸附管(32)，每组所述吸附管(32)的顶端均与吸附槽(31)内腔连通，四组所述吸附管(32)之间固定连接有导气环(81)，所述导气环(81)滑动套接在密封环(8)内，所述导气环(81)内由隔板分为四个等大的气体腔(811)，每个所述气体腔(811)与其对应的吸附管(32)内腔连通，且每个所述气体腔(811)的中部均开设有导气孔(812)。

9.根据权利要求8所述的一种芯片封装装置，其特征在于，所述密封环(8)内部一半为空心，一半为实心，所述导气孔(812)与密封环(8)的空心腔体连通，所述活塞仓(7)侧壁固定且连通有抽气管(82)，所述抽气管(82)的另一端与导气环(81)空心腔体连通，且所述抽气管(82)内设置有单向阀，所述密封环(8)底部固定连接有封堵盘(83)，所述吸附管(32)的底端与封堵盘(83)的顶部贴合滑动，且所述封堵盘(83)上开设有进气槽(831)。

10.一种芯片封装方法，采用如权利要求1‑9中任一项所述的一种芯片封装装置，其特征在于，步骤如下：

步骤一：将装好芯片的待塑封基板放入封装卡槽(3)内；

步骤二：将塑封筒(5)套接至芯片顶部，并抽入塑封筒(5)内部气体；

步骤三：向塑封筒(5)内注入定量封装材料；

步骤四：转动工位转盘(2)将封装完成的芯片取出。