1.一种芯片封装体，包括盒体(1)，其特征在于，所述盒体(1)的顶部一端铰接设有盒盖(2)，所述盒盖(2)远离盒体(1)的一端固定设有连接块(3)，所述盒体(1)的端部固定设有与连接块(3)配合使用的固定块(4)，所述连接块(3)内固定设有活动腔(5)，所述活动腔(5)内两端对称固定设有滑杆(6)，所述滑杆(6)的两端滑动套设有移动块(7)，两个移动块(7)支架的滑杆(6)上活动套设有弹簧(8)，所述移动块(7)远离弹簧(8)的一侧固定设有按压杆(9)，且按压杆(9)活动插设在连接块(3)上，所述移动块(7)位于固定块(4)的一侧固设有连接杆(10)，所述连接块(3)上固定设有与连接杆(10)配合使用的移动槽(11)，所述固定块(4)的顶部固定设有与连接杆(10)配合使用的活动槽(12)，所述连接杆(10)远离弹簧(8)的一侧固定设有限位块(13)，所述活动槽(12)上固定设有与限位块(13)配合使用的限位孔(14)，所述盒体(1)的底部内侧两端对称活动设有夹紧块(15)，所述夹紧块(15)的底部固定设有插块(16)，所述盒体(1)上对称固定设有与插块(16)配合使用的若干插槽(17)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装体，其特征在于，所述盒体(1)的两侧对称固定设有若干引脚(18)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装体，其特征在于，所述按压杆(9)远离移动块(7)的一端固定设有橡胶垫。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装体，其特征在于，所述夹紧块(15)的两侧均固定设有防滑纹。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装体，其特征在于，所述插槽(17)的内壁上固定设有橡胶层。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装体，其特征在于，所述盒盖(2)与盒体(1)的连接处固定设有密封垫。

7.根据权利要求1所述的一种芯片封装体，其特征在于，两个所述夹紧块(15)相邻的一侧固定设有海绵垫。