1.一种芯片封装装置，其特征在于：包括：

底座(1)，所述底座(1)的外端分别安装有第一支撑架(2)和第二支撑架(4)，所述第一支撑架(2)上安装有焊机(3)，所述第二支撑架(4)上安装有冷风机(5)，所述底座(1)的一侧设置有传输组件(6)；

支撑组件(7)，所述支撑组件(7)位于底座(1)的上方，所述支撑组件(7)包括转盘(71)和支撑板(72)，所述转盘(71)的顶端开设有多个安装槽(73)，所述转盘(71)的底端安装有固定轴(74)，所述固定轴(74)远离转盘(71)的一端与底座(1)转动连接，所述支撑板(72)位于所述转盘(71)的正下方，且支撑板(72)上开设有下料孔(78)；

驱动组件(8)，所述驱动组件(8)位于底座(1)的顶部，所述驱动组件(8)用于驱动所述转盘(71)做间歇性旋转运动；

其中：所述传输组件(6)位于所述下料孔(78)的正下方。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述支撑板(72)的底端固接有一对支架，一对所述支架分别与第二支撑架(4)和第一支撑架(2)固接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：多个所述安装槽(73)呈环形等距排列，所述下料孔(78)的尺寸大于所述安装槽(73)的尺寸。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述支撑板(72)的顶端安装有垫片(76)，所述垫片(76)与转盘(71)相抵接。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述垫片(76)上开设有与下料孔(78)位置相对应的预留孔，所述预留孔的尺寸与下料孔(78)的尺寸相同。

6.根据权利要求4所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述支撑板(72)和垫片(76)上且位于中心位置均开设有通孔，所述固定轴(74)贯穿所述通孔。

7.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：多个所述安装槽(73)的内壁均安装有防护垫(77)。

8.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述驱动组件(8)包括固接至底座(1)顶端的电机(81)，所述电机(81)的输出端固接有主动齿轮(82)，所述固定轴(74)的外端固接有与主动齿轮(82)啮合连接的从动齿轮(75)。