1.一种功率半导体模块衬底，包括底板(1)和衬底(13)，衬底(13)上安装有半导体(15)；其特征在于：底板(1)表面设置有凹槽(2)，衬底(13)安装于凹槽(2)内；底板(1)表面活动设置有一个以上的第一限位块(5)；第一限位块(5)分设于凹槽(2)上端；第一限位块(5)设置于衬底(13)上端；

衬底(13)侧面均设置有第一斜面(14)；第一限位块(5)侧面设置有第二斜面(7)；第二斜面(7)与第一斜面(14)贴合设置。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块衬底，其特征在于：底板(1)表面活动设置有一个以上的第二限位块(18)；第一限位块(5)表面设置有定位槽(3)；第二限位块(18)插接设置于定位槽(3)内；

底板(1)表面设置有第一限位槽(4)，第一限位槽(4)内安装有限位板(16)；第二限位块(18)固定于限位板(16)表面；第一限位槽(4)与限位板(16)之间安装有第一弹性元件(8)；

第一限位块(5)设置于第一限位槽(4)上端。

3.根据权利要求2所述的功率半导体模块衬底，其特征在于：第二限位块(18)侧面设置有第三斜面(17)；第三斜面(17)与第一限位块(5)相对设置。

4.根据权利要求1所述的功率半导体模块衬底，其特征在于：底板(1)表面设置有一个以上的限位滑槽(10)，限位滑槽(10)内安装有滑杆(11)和滑块(9)；滑块(9)上设置有滑孔；

滑杆(11)安装于滑孔内；

滑杆(11)外侧套设有第二弹性元件(12)；第二弹性元件(12)两端分别抵持限位滑槽(10)和滑块(9)；第一限位块(5)安装于滑块(9)上端。

5.根据权利要求1所述的功率半导体模块衬底，其特征在于：底板(1)表面设置有一个以上的限位支架(6)，一个以上的限位支架(6)分设于凹槽(2)外侧；衬底(13)设置于限位支架(6)之间。

6.根据权利要求1所述的功率半导体模块衬底，其特征在于：凹槽(2)内设置有退料板(19)；退料板(19)与凹槽(2)之间安装有一个以上的第三弹性元件(20)。