1.一种半导体衬底的处理装置，其特征在于，包括：

主体单元（100），其包括承重板（101）以及固定连接在承重板（101）上表面的支撑板（104），所述支撑板（104）一侧固定连接有倾斜支板（105）；

打磨清洁单元（200），其包括倾斜支板（105）一侧固定连接有安装板（201）以及固定连接有安装板（201）一侧的支撑板（104）一侧，所述承重板（101）内镂空设置有安放槽（216），所述安放槽（216）内滑动连接有卡合块（209），所述卡合块（209）一侧固定连接有限位板（206），所述限位板（206）内螺纹连接有转动轴（211），所述承重板（101）上表面滑动连接有L形盛放板（207），所述安装板（201）固定连接有引导杆（203），所述安装板（201）内表面转动连接有丝杆（202），所述丝杆（202）外表面螺纹连接有滑动块（218），所述滑动块（218）内滑动连接有引导杆（203）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体衬底的处理装置，其特征在于：所述承重板（101）下表面固定连接有卡合框（102），所述卡合框（102）下表面卡合连接有连接箱（103），所述连接箱（103）一侧通过合页固定连接有维修门（106），所述倾斜支板（105）数量为两组，且两组倾斜支板（105）均关于支撑板（104）中心对称。

3.根据权利要求1所述的一种半导体衬底的处理装置，其特征在于：所述支撑板（104）一侧固定连接有放置块（214），所述放置块（214）上表面固定连接有伺服电机（215），所述伺服电机（215）一端固定连接有丝杆（202）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体衬底的处理装置，其特征在于：所述滑动块（218）下表面固定连接有电动伸缩杆（204），所述电动伸缩杆（204）下表面固定连接有驱动电机（219），所述驱动电机（219）输出轴一端固定连接有打磨盘（220）。

5.根据权利要求2所述的一种半导体衬底的处理装置，其特征在于：所述支撑板（104）下表面滑动连接有清洁板（205），所述清洁板（205）下表面固定连接有毛刷，所述支撑板（104）内固定连接有限制板（212），所述限制板（212）内螺纹连接有调节轴（213）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体衬底的处理装置，其特征在于：所述限制板（212）一侧固定连接有轴杆，所述调节轴（213）内转动连接有轴杆，所述L形盛放板（207）内固定连接有轴承（217），所述轴承（217）内转动连接有转动轴（211），所述连接箱（103）内固定连接有放置板（208），所述卡合块（209）内螺纹连接有限位螺杆（210）。