1.一种功率半导体模块，包括底座(3)和半导体功率模块(11)；其特征在于：底座(3)相对两侧均设置有避位槽(14)，避位槽(14)内活动安装有可塑形固定支架(4)；底座(3)表面设置有凹槽(7)，凹槽(7)与可塑形固定支架(4)之间安装有伸缩组件；

凹槽(7)相对两侧设置有一个以上的锁紧组件，半导体功率模块(11)设置于凹槽(7)内，一个以上的锁紧组件设置于半导体功率模块(11)上端。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于：凹槽(7)表面设置有第一滑槽(10)，避位槽(14)侧面设置有通槽(32)，可塑形固定支架(4)另一端穿过通槽(32)设置于第一滑槽(10)内；

伸缩组件包括一个以上的第一限位块(5)和固定块(8)以及一个以上的第一弹性元件(9)；可塑形固定支架(4)另一端表面安装第一限位块(5)，第一滑槽(10)内居中安装固定块(8)；第一限位块(5)和固定块(8)之间安装一个以上的第一弹性元件(9)。

3.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于：锁紧组件包括一个以上的限位插块(22)和一个以上的第二弹性元件(27)；凹槽(7)相对两侧表面设置有一个以上限位插孔(25)，限位插块(22)安装于限位插孔(25)内；

第二弹性元件(27)安装于限位插块(22)和限位插孔(25)之间，底座(3)表面设置有一个以上的第二滑槽(26)，第二滑槽(26)内安装有连接限位插块(22)的滑块(23)，两侧相对设置的滑块(23)之间安装有联动拨杆(24)。

4.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于：凹槽(7)内相对安装有导热铝板(15)，导热铝板(15)与半导体功率模块(11)贴合设置；底座(3)上端安装有盖板(28)，盖板(28)相对两侧设置有抵持块(29)；抵持块(29)安装于凹槽(7)内；

导热铝板(15)上设置有第一硅胶层(6)，抵持块(29)下表面设置有第二硅胶层(17)，第一硅胶层(6)与第二硅胶层(17)上下相对设置；导热铝板(15)表面设置有散热风机组件(16)。

5.根据权利要求4所述的功率半导体模块，其特征在于：底座(3)各角侧面设置有伸缩避位槽(18)，底座(3)表面设置有一个以上的连接伸缩避位槽(18)的第一通孔(2)；

盖板(28)下表面各角均设置有一个以上的螺纹杆(21)；螺纹杆(21)另一端插接安装于伸缩避位槽(18)内，螺纹杆(21)上安装有螺母(19)，螺纹杆(21)上安装有第三弹性元件(20)；

第三弹性元件(20)两端分别抵持螺母(19)和伸缩避位槽(18)。

6.根据权利要求4所述的功率半导体模块，其特征在于：可塑形固定支架(4)表面设置有螺纹孔(1)，避位槽(14)表面设置有与螺纹孔(1)上下相对设置的第二通孔(13)。

7.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于：底座(3)内安装有供电组件。