1.一种功率半导体模块低电感封装结构，包括机壳(1)，其特征在于，所述机壳(1)的上端面开设有多个齿槽(7)，所述齿槽(7)内啮合连接有齿条(8)，所述齿条(8)的上端面固定连接有盖板(9)，所述盖板(9)上端面的中心处开设有安装口，所述安装口内固定连接有防尘网(13)，所述机壳(1)左右对称两侧均开设有安装孔(2)，所述机壳(1)的右侧面固定连接有弹性片(5)。

2.根据权利要求1所述的一种功率半导体模块低电感封装结构，其特征在于，所述机壳(1)内安装有功率半导体模块本体(11)，所述功率半导体模块本体(11)安装在机壳(1)内的中心处。

3.根据权利要求2所述的一种功率半导体模块低电感封装结构，其特征在于，所述功率半导体模块本体(11)的左右两侧安装有引脚，所述功率半导体模块本体(11)内左右两侧的引脚设置在安装孔(2)内。

4.根据权利要求1所述的一种功率半导体模块低电感封装结构，其特征在于，所述盖板(9)前后相对位置均开设有凹槽(10)。

5.根据权利要求3所述的一种功率半导体模块低电感封装结构，其特征在于，所述机壳(1)的左右两侧均固定连接有防护框(4)，所述引脚设置在防护框(4)内。

6.根据权利要求1所述的一种功率半导体模块低电感封装结构，其特征在于，所述弹性片(5)内固定连接有橡胶垫(6)，所述橡胶垫(6)的内壁抵接有安装板(12)，所述机壳(1)下端面抵接在安装板(12)的上端面。