1.一种轴向肖特基二极管芯片自动焊接装置，包括主体框架（1），其特征在于：

所述主体框架（1）为矩形的支撑架结构，其内部底部安装有一个传动马达（2），传动马达（2）通过皮带传动连接焊接轮盘（4），焊接轮盘（4）设置在主体框架（1）的内部右侧；

所述主体框架（1）的左端安装有两个对称设置的引线上料圆振盘（5），引线上料圆振盘（5）的出料口通过导轨连接设置在主体框架（1）上的直振轨道（6），直振轨道（6）的右端邻接在焊接轮盘（4）的上方，在焊接轮盘（4）的一侧还设置有芯片上料圆振盘（7），芯片上料圆振盘（7）的出料口通过导轨连接在焊接轮盘（4）的上方；

所述主体框架（1）的右端安装有焊接系统（8），在焊接轮盘（4）的右侧设置有下料辅助拨片（9）、下料轨道（10）和接料盒（11）。

2.根据权利要求1所述的轴向肖特基二极管芯片自动焊接装置，其特征在于：

所述直振轨道（6）设置有两个，分别连接对称设置的两个引线上料圆振盘（5），引线（12）在直振轨道（6）上输送时，两个直振轨道（6）上的引线（12）大头端相邻。

3.根据权利要求1所述的轴向肖特基二极管芯片自动焊接装置，其特征在于：

所述焊接轮盘（4）包括中心的转轴（401），转轴（401）转动连接在支架（402）上，转轴（401）的中心设置有凹槽形状的芯片支撑内轮（404），在芯片支撑内轮（404）的两侧设置引线支撑外轮（403）。

4.根据权利要求1所述的轴向肖特基二极管芯片自动焊接装置，其特征在于：

所述焊接系统（8）包括竖立安装在主体框架（1）右端的垂直支架（801），垂直支架（801）的顶部向左水平连接横向支架（802），横向支架（802）上设置加热头（803），加热头（803）向下连接有加热导杆（804），加热导杆（804）的底部连接有弧形的恒温片（805），恒温片（805）邻接在焊接轮盘（4）上方。