1.一种二极管芯片焊接定位载具，其特征在于：包括上料板和焊接板，所述上料板下表面均匀设有若干上料孔，所述上料板上表面均匀设有与所述上料孔相对应的气孔，所述每一个气孔均与其相对应的上料孔接通，所述上料板的上方设有气腔，所述气腔一侧连接有气管，所述气管与气泵连接，所述气腔上方设有握把，所述上料板下表面的两端还设有定位孔，所述焊接板上表面均匀设有若干芯片孔，所述焊接板上表面的两端还设有定位凸台和支撑孔，所述焊接板的下表面的两端设有与所述支撑孔相对应的支撑柱，所述上料孔与所述芯片孔的位置相对应。

2.根据权利要求1所述的一种二极管芯片焊接定位载具，其特征在于：所述气孔的孔径小于所述上料孔的孔径。

3.根据权利要求1所述的一种二极管芯片焊接定位载具，其特征在于：所述握把上设有气泵开关。

4.根据权利要求1所述的一种二极管芯片焊接定位载具，其特征在于:所述定位孔与所述定位凸台相配合。

5.根据权利要求1所述的一种二极管芯片焊接定位载具，其特征在于:所述支撑孔的外径略大于所述支撑柱的孔径。

6.根据权利要求1所述的一种二极管芯片焊接定位载具，其特征在于:所述上料孔与所述芯片孔的孔径相同。