1.一种通用型IGBT基板，包括：底板(1)、DBC基板(2)，其特征在于：所述底板(1)顶部设有两个所述DBC基板(2)，所述DBC基板(2)之间电性连接，位于一侧的所述DBC基板(2)上半部设有上桥芯片放置区(3)，位于另一侧的所述DBC基板(2)下半部设有下桥芯片放置区(4)，所述上桥芯片放置区(3)上方一侧设有下桥门级(5)，所述上桥芯片放置区(3)上方另一侧设有上桥门级(6)。

2.根据权利要求1所述的一种通用型IGBT基板，其特征在于：所述上桥芯片放置区(3)和下桥芯片放置区(4)顶部设有芯片(7)。

3.根据权利要求2所述的一种通用型IGBT基板，其特征在于：所述芯片(7)和上桥芯片放置区(3)顶面之间设有引出线，所述芯片(7)和下桥芯片放置区(4)顶面之间设有引出线。

4.根据权利要求1所述的一种通用型IGBT基板，其特征在于：所述底板(1)为铜底板。

5.根据权利要求1所述的一种通用型IGBT基板，其特征在于：所述DBC基板(2)表面刻蚀有公共联线。

6.根据权利要求1所述的一种通用型IGBT基板，其特征在于：所述下桥门级(5)通过引线和底板(1)的端子电性连接，所述上桥门级(6)通过引线和底板(1)的端子电性连接。