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专利号: 2022211823977
申请人: 山东斯力微电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-08-30
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种新型的IGBT水冷散热底板,包括水冷底座(10),其特征在于:所述水冷底座(10)的上表面设置有保护壳(16),所述水冷底座(10)的上表面开设有若干个安装槽(11),所述安装槽(11)的内部设置有DBC基板(14),所述DBC基板(14)的表面设置有芯片(15),所述水冷底座(10)的两侧均设置有通水孔(12),所述通水孔(12)用于连接水冷散热机构。

2.根据权利要求1所述的一种新型的IGBT水冷散热底板,其特征在于:所述水冷底座(10)的内部设置有水槽(17),所述水槽(17)位于DBC基板(14)的下方位置,所述通水孔(12)与水槽(17)连接。

3.根据权利要求2所述的一种新型的IGBT水冷散热底板,其特征在于:相邻两个所述安装槽(11)之间设置有若干个散热块(13),若干个散热块(13)呈竖直的均匀分布,相邻两个散热块(13)之间隔开有槽口。

4.根据权利要求3所述的一种新型的IGBT水冷散热底板,其特征在于:所述散热块(13)的内部开设有空腔,所述空腔设置于水槽(17)的上方,所述空腔均与水槽(17)连通。

5.根据权利要求1所述的一种新型的IGBT水冷散热底板,其特征在于:所述保护壳(16)的材质为硅凝胶材料。

6.根据权利要求1所述的一种新型的IGBT水冷散热底板,其特征在于:所述水冷散热机构包括有散热扇、水泵、散热鳍片以及循环水管,所述循环水管的出水端与入水端分别连接两个通水孔(12)。