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专利号: 2022219251961
申请人: 山东斯力微电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-11-19
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种通用型的IGBT模块外壳,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部固定安装有覆铜陶瓷基板(11),所述覆铜陶瓷基板(11)的顶部固定安装有芯片(12),所述芯片(12)的顶部通过键合线(13)与针脚(2)顶部的镀铜铝片(21)电性连接,所述底板(1)顶部的边侧设有安装壳体(3),所述安装壳体(3)的内壁上设有辅助组件(4);

所述辅助组件(4)包括安装在安装壳体(3)内壁上的若干个安装块(41),若干个所述安装块(41)之间等间隔设置形成滑槽(42),所述安装块(41)一侧底部的中部固定安装有固定块(43),所述固定块(43)两侧的中部均开设有卡槽(44),若干个所述安装块(41)的高度低于安装壳体(3)的高度。

2.根据权利要求1所述的一种通用型的IGBT模块外壳,其特征在于:所述安装壳体(3)的四个边角处均开设有弧形槽(31),所述弧形槽(31)的内壁顶部开设有螺纹孔(32),所述螺纹孔(32)的内壁通过紧固螺丝(33)与底板(1)顶部开设有的安装孔(14)螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种通用型的IGBT模块外壳,其特征在于:所述安装壳体(3)四个边角内侧的底部均固定安装有两个连接块(34),两个所述连接块(34)的另一侧分别与固定块(43)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种通用型的IGBT模块外壳,其特征在于:所述镀铜铝片(21)设置在探针(22)表面,所述探针(22)的底部与针脚(2)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种通用型的IGBT模块外壳,其特征在于:所述针脚(2)的两侧均固定安装有条形卡块(23),所述条形卡块(23)的表面与卡槽(44)的内壁卡合连接。

6.根据权利要求1所述的一种通用型的IGBT模块外壳,其特征在于:所述滑槽(42)的内壁与针脚(2)的一侧滑动连接。

7.根据权利要求1所述的一种通用型的IGBT模块外壳,其特征在于:所述安装壳体(3)的底部固定安装有密封垫圈(35),所述密封垫圈(35)的底部与底板(1)的顶部固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种通用型的IGBT模块外壳,其特征在于:所述滑槽(42)的内壁上固定安装有摩擦垫(5),所述摩擦垫(5)的表面与针脚(2)的表面滑动连接。