1.大功率IGBT覆铜基板结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的一端固定连接有输出端针脚(11)，所述底板(1)的另一端固定连接有门级针脚(12)，所述底板(1)的顶部通过第一焊锡层(2)与主覆铜基板(3)的底部焊接连接，所述主覆铜基板(3)顶部的一侧设置为功率端(31)，所述功率端(31)相邻的两侧均设置为信号端(32)。

2.根据权利要求1所述的大功率IGBT覆铜基板结构，其特征在于：所述主覆铜基板(3)顶部的中部通过第二焊锡层(33)与IGBT板(34)的底部固定连接。

3.根据权利要求1所述的大功率IGBT覆铜基板结构，其特征在于：所述主覆铜基板(3)顶部的另一侧通过第三焊锡层(35)与FRD板(36)焊接连接。

4.根据权利要求1所述的大功率IGBT覆铜基板结构，其特征在于：所述功率端(31)的顶部通过第四焊锡层(37)与门级覆铜基板(38)的底部焊接连接。

5.根据权利要求1所述的大功率IGBT覆铜基板结构，其特征在于：所述信号端(32)的底部通过第五焊锡层(39)与主覆铜基板(3)的顶部焊接连接。

6.根据权利要求2所述的大功率IGBT覆铜基板结构，其特征在于：所述第一焊锡层(2)、第二焊锡层(33)、第三焊锡层(35)、第四焊锡层(37)和第五焊锡层(39)的内部均填充有锡焊料，所述IGBT板(34)、FRD板(36)和门级覆铜基板(38)的顶部均固定安装有芯片(4)。

7.根据权利要求1所述的大功率IGBT覆铜基板结构，其特征在于：所述门级针脚(12)、门级覆铜基板(38)、IGBT板(34)、FRD板(36)和输出端针脚(11)顶部的芯片(4)之间均通过键合线(5)固定连接。

8.根据权利要求1所述的大功率IGBT覆铜基板结构，其特征在于：所述主覆铜基板(3)的底部设置有陶瓷板(6)，所述陶瓷板(6)的顶部和底部均固定安装有保护铜片(61)，两个所述保护铜片(61)的表面均开设有不同大小的通槽(62)，所述保护铜片(61)的底部固定安装有焊片(63)。