1.一种封装芯片开盖装置，包括机台(1)，其特征在于，所述机台(1)上对称设置有输送线(2)，所述机台(1)上位于两个输送线(2)之间设置有旋转电机(31)，所述旋转电机(31)的输出端上设置有旋转架(3)，所述旋转架(3)的下方对称设置有外固定架(4)，所述外固定架(4)的下方对称设置有移料伸缩杆(5)，所述移料伸缩杆(5)的伸出端上设置有吸盘(51)，所述旋转架(3)的下方对称滑动设置有上滑块(62)，所述上滑块(62)的下方滑动设置有下滑块(63)，所述下滑块(63)的一侧对称设置有开盖组件(7)。

2.根据权利要求1所述的一种封装芯片开盖装置，其特征在于，所述开盖组件(7)包括固定设置于下滑块(63)一侧的分离架(71)，所述分离架(71)的端部开设有导入斜面(711)，所述分离架(71)上开设有隐藏槽(710)，所述隐藏槽(710)内转动设置有起落轴(73)，所述起落轴(73)上设置有开盖架(75)。

3.根据权利要求2所述的一种封装芯片开盖装置，其特征在于，所述分离架(71)的一侧转动设置有开盖齿轮(74)，所述开盖齿轮(74)与起落轴(73)的一端固定连接，所述分离架(71)的一侧固定设置有开盖伸缩杆(76)，所述开盖伸缩杆(76)的伸出端上设置有开盖齿条(72)，所述开盖齿条(72)与开盖齿轮(74)啮合连接。

4.根据权利要求1所述的一种封装芯片开盖装置，其特征在于，所述旋转架(3)的上方对称设置有固定气缸(41)，两个所述固定气缸(41)的伸出端穿过旋转架(3)分别与外固定架(4)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种封装芯片开盖装置，其特征在于，所述旋转架(3)的下方对称设置有滑轨(61)，所述上滑块(62)滑动设置于滑轨(61)上，所述旋转架(3)的下方且位于滑轨(61)的一端设置有平移伸缩杆(60)，所述平移伸缩杆(60)的伸出端与上滑块(62)固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种封装芯片开盖装置，其特征在于，所述上滑块(62)的内部设置有滑块伸缩杆(621)，所述滑块伸缩杆(621)的伸出端与下滑块(63)固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种封装芯片开盖装置，其特征在于，一个所述输送线(2)一端的内侧对称转动设置有止挡板(21)和止挡伸缩杆(210)，所述止挡伸缩杆(210)的伸出端与止挡板(21)转动连接。

8.根据权利要求7所述的一种封装芯片开盖装置，其特征在于，一个所述输送线(2)的两侧对称设置有固定块(24)，所述固定块(24)上螺纹连接有定位螺栓(23)，位于所述输送线(2)上相同一侧的定位螺栓(23)上设置有定位导板(22)。

9.根据权利要求8所述的一种封装芯片开盖装置，其特征在于，所述定位导板(22)的一侧对称设置有连接块(221)，所述定位螺栓(23)的端部设置有旋转块(231)，所述定位螺栓(23)通过旋转块(231)与连接块(221)转动连接。