1.一种半导体芯片封盖装置，包括工作台(100)，其特征在于：所述工作台(100)上端面固定连接有封盖架(101)，所述封盖架(101)上端面固定连接有气缸(102)，所述气缸(102)动力连接有位于所述封盖架(101)和所述工作台(100)之间的移动架(106)，所述移动架(106)设有凹槽(122)，所述凹槽(122)左右两侧都设有弹簧槽(114)，所述弹簧槽(114)内左右滑动连接有卡板(115)，所述卡板(115)与所述移动架(106)之间固定连接有多个位于所述弹簧槽(114)内的弹簧(116)，防护盖(108)位于所述凹槽(122)内，所述移动架(106)前后端面都固定连接有左右对称的两块固定板(121)，每块所述固定板(121)上端面都固定连接有第一电推杆(110)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封盖装置，其特征在于：所述工作台(100)上端面左前侧固定连接有固定定位板(104)，所述工作台(100)右后侧设有定位槽(105)，所述定位槽(105)内滑动连接有滑动架(118)，所述滑动架(118)与所述工作台(100)之间固定连接有第二电推杆(117)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封盖装置，其特征在于：所述第二电推杆(117)与所述滑动架(118)动力连接，所述第二电推杆(117)能够推动所述动架(118)移动，所述滑动架(118)固定连接有移动防护架(109)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封盖装置，其特征在于：所述工作台(100)上端面固定连接有芯片基座(107)，所述芯片基座(107)内固定连接有半导体芯片(111)，所述芯片基座(107)设有多个引脚槽(119)，所述半导体芯片(111)固定连接有通过所述引脚槽(119)穿过所述芯片基座(107)的引脚(120)，所述芯片基座(107)设有卡接槽(112)。

5.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封盖装置，其特征在于：所述工作台(100)上端面固定连接有控制器(103)，所述控制器(103)控制所述第二电推杆(117)、所述气缸(102)和所述第一电推杆(110)。