1.一种按压式集成电路板封装设备，包括有导轨板（1）、置放台（11）、安装架（2）、置放板（21）和安装板（22），导轨板（1）上侧滑动式设有用于放置电路板的置放台（11），导轨板（1）右部连接有安装架（2），安装架（2）内前后两侧之间从左往右依次连接有置放板（21）和安装板（22），其特征在于，还包括有按压机构（3）、辅助机构（4）和夹紧机构（5），安装架（2）上设置有用于按压电路板的按压机构（3），按压机构（3）上设置有用于卡住环氧树脂的辅助机构（4）和用于夹紧环氧树脂的夹紧机构（5）；

按压机构（3）包括有导向板（31）、压板（32）、压杆（33）和第一复位弹簧（34），安装架（2）上侧连接有用于导向的导向板（31），导向板（31）中部滑动式贯穿有压杆（33），压杆（33）与导向板（31）之间连接有第一复位弹簧（34），压杆（33）下侧连接有压板（32）；

辅助机构（4）包括有安装块（41）、活动板（42）和第二复位弹簧（43），压板（32）下侧前后对称式设有安装块（41），安装块（41）下部滑动式贯穿有用于夹住环氧树脂的活动板（42），活动板（42）与安装块（41）之间连接有第二复位弹簧（43）；

夹紧机构（5）包括有固定板（51）、双向螺杆（52）、固定环（53）、夹板（54）和第三复位弹簧（55），压板（32）中部下侧连接有固定板（51），固定板（51）下部转动式贯穿有两根呈左右对称式设置的双向螺杆（52），双向螺杆（52）外侧螺纹连接有两个呈左右对称式设置的固定环（53），固定环（53）中部滑动式套设有用于夹紧环氧树脂的夹板（54），夹板（54）与固定环（53）之间连接有第三复位弹簧（55）。

2.根据权利要求1所述的一种按压式集成电路板封装设备，其特征在于，还包括有用于运输环氧树脂的送料机构（6），送料机构（6）包括有导向块（61）、导向杆（62）、第一连接弹簧（63）、第一推板（64）、导轨架（65）和第二推板（66），安装板（22）右部上侧连接有用于导向的导向块（61），导向块（61）中部滑动式贯穿有导向杆（62），导向杆（62）左侧连接有第一推板（64），第一推板（64）与导向块（61）之间连接有绕设在导向杆（62）外侧的第一连接弹簧（63），置放板（21）上侧连接有导轨架（65），导轨架（65）上滑动式设有用于推动环氧树脂移动的第二推板（66）。

3.根据权利要求2所述的一种按压式集成电路板封装设备，其特征在于，还包括有用于放置环氧树脂的上料机构（7），上料机构（7）包括有转动杆（71）、扭簧（72）和上料板（73），导轨架（65）左部转动式设有转动杆（71），转动杆（71）中部套设有用于支撑环氧树脂的上料板（73），上料板（73）与导轨架（65）之间连接有两根绕设在转动杆（71）外侧的扭簧（72）。

4.根据权利要求3所述的一种按压式集成电路板封装设备，其特征在于，还包括有用于稳定送料机构（6）的固定机构（8），固定机构（8）包括有固定架（81）、第二连接弹簧（82）、卡块（83）和卡板（84），第一推板（64）右侧前后对称式设有卡板（84），安装板（22）左部下侧前后对称式设有固定架（81），固定架（81）上滑动式贯穿有用于卡住卡板（84）的卡块（83），卡块（83）与固定架（81）之间连接有第二连接弹簧（82）。

5.根据权利要求4所述的一种按压式集成电路板封装设备，其特征在于，还包括有用于辅助固定机构（8）的拉伸机构（9），拉伸机构（9）包括有固定块（91）、导管（92）、拉绳（93）、拉板（94）、拉架（95）和C型块（96），安装板（22）下侧前后对称式设有位于固定架（81）右方的固定块（91），固定块（91）上贯穿有导管（92），卡块（83）上侧连接有滑动式贯穿于导管（92）的拉绳（93），拉绳（93）尾端连接有拉板（94），压杆（33）内顶部右侧前后对称式设有拉架（95），拉架（95）下部左侧连接有用于拉动拉板（94）移动的C型块（96）。