1.一种按压式集成电路板封装机构，其特征在于：包括封装组件(10)和插入架(20)，其中，

所述的封装组件(10)包括箱体(11)、升降板(12)、压力弹簧(13)和按压架(15)，所述的箱体(11)内部具有收容腔(111)，所述的升降板(12)滑动地设于收容腔(111)内，所述的压力弹簧(13)固定于升降板(12)上，用于推动升降板(12)上升，所述的按压架(15)穿过箱体(11)与升降板(12)相连接，用于按压升降板(12)下降，所述的箱体(11)的一侧设有供插入架(20)插入的第一穿孔(1121)；

所述的插入架(20)上具有用于安装集成电路板的插设板(23)，所述的插设板(23)通过第一穿孔(1121)活动插设于箱体(11)内，且插设板(23)位于升降板(12)的上方，所述的插设板(23)与箱体(11)的收容腔(111)顶部之间形成夹持间隙(21)，所述的夹持间隙(21)的顶部具有用于与集成电路板电性连接的电路结构；所述的插设板(23)用于将集成电路板可拆卸地夹持于夹持间隙(21)中，并利用压力弹簧(13)的弹性力抵顶定位集成电路板，使得集成电路板与上述的电路结构电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种按压式集成电路板封装机构，其特征在于：所述的箱体(11)为矩形箱体结构，由第一侧板(112)、第二侧板(114)、第三侧板(115)、第四侧板(116)、顶板(113)和底板围合而成，所述的第一穿孔(1121)设于第一侧板(112)上。

3.根据权利要求2所述的一种按压式集成电路板封装机构，其特征在于：所述的插入架(20)的插设板(23)外侧端部还设有与第一穿孔(1121)的形状和尺寸相适配的封闭盖(22)。

4.根据权利要求2或3所述的一种按压式集成电路板封装机构，其特征在于：所述的压力弹簧(13)的中部固定于升降板(12)上，压力弹簧(13)的底端抵在收容腔(111)的底部，压力弹簧(13)的顶端向夹持间隙(21)方向延伸；所述的插入架(20)的插设板(23)中央开设有露出孔(235)，所述的压力弹簧(13)的顶端能够穿过露出孔(235)而抵持在集成电路板的表面，使集成电路板与电路结构电性连接。

5.根据权利要求4所述的一种按压式集成电路板封装机构，其特征在于：所述的按压架(15)为倒置的“凵”字形结构，由按压板(151)和垂直设于按压板(151)两侧的两块挡设板(152)组成，所述的顶板(113)上设有两个与挡设板(152)相适配的插孔，两块所述的挡设板(152)分别穿过对应的插孔后与升降板(12)相连接，所述的插入架(20)的插设板(23)位于两块挡设板(152)之间。

6.根据权利要求5所述的一种按压式集成电路板封装机构，其特征在于：还包括定位架(50)，所述的箱体(11)上与第一穿孔(1121)所在侧板相对的侧板上设有第二穿孔(1141)，所述的定位架(50)滑动插设于第二穿孔(1141)中；所述的定位架(50)具有一定位板(51)，所述的定位板(51)的前端端部形成有用于引导定位板(51)插入集成电路板与插设板(23)之间的楔形尖部(515)，所述的楔形尖部(515)具有倾斜面(5155)，所述的倾斜面(5155)与箱体(11)顶部之间的距离沿朝向第一穿孔(1121)的方向逐渐减小；在定位板(51)插入到位后，所述的定位板(51)的底面滑动地抵持于插设板(23)上，并压持压力弹簧(13)下降至露出孔(235)中，所述的楔形尖部(515)位于露出孔(235)邻近第一穿孔(1121)的一侧边缘。

7.根据权利要求6所述的一种按压式集成电路板封装机构，其特征在于：所述的按压架(15)的两块挡设板(152)上开设有相对设置的导向槽(1525)，所述的导向槽(1525)水平延伸，所述的定位架(50)的定位板(51)两侧分别滑动地设于导向槽(1525)内。

8.根据权利要求7所述的一种按压式集成电路板封装机构，其特征在于：所述的定位板(51)的底面和插设板(23)的顶面均设有柔性面层，所述的定位板(51)的柔性面层与插设板(23)的柔性面层相互贴合挤压配合。

9.根据权利要求8所述的一种按压式集成电路板封装机构，其特征在于：所述的定位架(50)的定位板(51)后侧还转动地连接有薄板(52)，所述的薄板(52)的形状和尺寸与第二穿孔(1141)的形状和尺寸相适配。

10.根据权利要求9所述的一种按压式集成电路板封装机构，其特征在于：该按压式集成电路板封装机构的拆装方法如下：

A、集成电路板的安装

下压按压架(15)使升降板(12)下降，迫使压缩压力弹簧(13)的下部收缩，同时使压力弹簧(13)的顶端下降至插设板(23)的下方；拉出插入架(20)，并将集成电路板定位于插入架(20)的插设板(23)上；然后将插入架(20)连同集成电路板一起插入第一穿孔(1121)内，使集成电路板进入箱体(11)的收容腔(111)内；之后释放按压架(15)，压力弹簧(13)复原以使升降板(12)上升，同时压力弹簧(13)顶部穿过插设板(23)的露出孔(235)抵持在集成电路板的下表面，使集成电路板固定在夹持间隙(21)内，并使集成电路板与夹持间隙(21)顶部的电路结构电性连接；

插入定位架(50)，使定位架(50)的定位板(51)沿导向槽(1525)伸入，在导向槽(1525)引导下，使定位板(51)沿集成电路板的底面滑行，同时在定位板(51)前端的楔形尖部(515)引导下，定位板(51)插入集成电路板与插设板(23)的支承面(231)之间；继续插入定位架(50)，所述的定位板(51)的底面滑动地抵持于插设板(23)上，并压持压力弹簧(13)下降至露出孔(235)中，使得压力弹簧(13)逐渐与集成电路板分离，完成集成电路板的封装；

B、集成电路板的拆卸

利用定位架(50)的薄板(52)将定位板(51)向内推入第二穿孔(1141)中，使得第二穿孔(1141)的上部露出，利用工具从定位板(51)上部插入收容腔(111)内，掰动集成电路板边缘产生一定弯折，利用夹持工具将集成电路板从收容腔(111)内拔出，完成集成电路板的拆卸；

C、集成电路板的更换

利用定位架(50)的薄板(52)将定位板(51)向外拔出，使定位板(51)脱离两块挡设板(152)的导向槽(1525)，使按压架(15)能够上下移动；然后重复上述步骤A完成集成电路板的更换。