1.一种集成电路封装的按压装置，包括底座(1)、芯片(2)和引脚(3)，所述引脚(3)安装在芯片(2)底部，其特征在于：所述底座(1)内部设置有两个支撑块(5)，两个所述支撑块(5)上下两端均分别与底座(1)内壁接触，所述芯片(2)外表面套有封装罩(4)，所述底座(1)内部底部固定连接有滑轨(6)，两个所述支撑块(5)两端均设置有螺纹杆(7)，两个所述螺纹杆(7)均分别通过轴承与两个支撑块(5)转动连接，两个所述螺纹杆(7)相互远离的一端均分别贯穿底座(1)且延伸至底座(1)外部，所述底座(1)顶部固定连接有安装架(17)，所述安装架(17)内部中轴处设置有压杆(9)，所述压杆(9)为竖直设置，所述压杆(9)底部固定连接有压板(10)，所述压板(10)底部粘接有垫板(11)，所述垫板(11)与封装罩(4)接触，所述压杆(9)外表面套有固定套(12)，所述固定套(12)贯穿安装架(17)且延伸至安装架(17)外部，所述压杆(9)顶部固定连接有连接块(14)，所述连接块(14)两端均固定连接有连接杆(15)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的按压装置，其特征在于：所述底座(1)顶部中轴处开设有通孔。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装的按压装置，其特征在于：所述芯片(2)位于底座(1)顶部，所述芯片(2)底部两端均分别与两个支撑块(5)顶部接触。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的按压装置，其特征在于：两个所述支撑块(5)均与滑轨(6)滑动卡接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的按压装置，其特征在于：两个所述螺纹杆(7)相互远离的一端均固定连接有转动把手(8)，两个所述螺纹杆(7)均分别与底座(1)内壁螺纹连接。

6.根据权利要求2所述的一种集成电路封装的按压装置，其特征在于：所述压板(10)的长度与通孔的长度相等。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的按压装置，其特征在于：所述固定套(12)两端均固定连接有支架(13)，两个所述支架(13)均分别与安装架(17)固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的按压装置，其特征在于：两个所述连接杆(15)相互远离的一侧均套有防滑套(16)。